[发明专利]一种晶棒的加工方法及晶片有效
| 申请号： | 202011478313.X | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112606233B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 孙介楠 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;陈丽宁 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶棒的加工方法及晶片，该方法包括：检测晶棒原始晶向；将除晶棒的头部和尾部之外的棒体部分在轴向方向上分为至少两个子区域，确定不同子区域的预设晶向，相邻两个子区域的预设晶向不同；在每个子区域的两端边界线处预开槽，形成围绕晶棒外周设置的多个预开凹槽；针对任一子区域，根据当前子区域的预设晶向，旋转晶棒旋转至预定角度，控制刀头下降至当前子区域一侧边界线处的预开凹槽内，沿晶棒的轴向方向向另一侧边界线处的预开凹槽移动刀头，形成当前子区域的开槽；重复上述步骤，依次形成各子区域上的开槽；沿预开凹槽沿晶棒切割晶棒，以使各子区域切割后形成为单独硅块。本公开晶棒的加工方法及晶片，能够提升效率及设备产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 方法 晶片 | ||
【主权项】：
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