[发明专利]塑料封装外壳的制备方法有效
| 申请号： | 202011476123.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112810043B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李军;牛洪岭;孟玉清;王宝;梁坤龙;冯聪聪 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/40;H01L21/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝晓红 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装外壳加工技术领域，尤其涉及一种塑料封装外壳的制备方法。该制备方法包括制备金属引线框架；对金属引线框架的预设区域进行微坑刻蚀和覆膜处理；制备注塑模具，在注塑模具上加工与金属引线框架的预设区域适配的凹槽；将金属引线框架的预设区域限位在扣合的注塑模具内，通过注塑工艺形成设有金属引线框架的塑料环，其中，金属引线框架的一端伸入塑料环的环腔，另一端伸出塑料环的外侧壁；在塑料环的底部粘接金属热沉，并注塑用于盖封塑料环的盖板。该制备方法通过采用注塑工艺制备塑料环与金属热沉形成密封腔体，并对金属引线进行处理，增强其与塑料结合的气密性，不仅达到气密性密封，且提高了器件的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 封装 外壳 制备 方法 | ||
【主权项】：
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