[发明专利]塑料封装外壳的制备方法

说明书

本发明涉及封装外壳加工技术领域，尤其涉及一种塑料封装外壳的制备方法。该制备方法包括制备金属引线框架；对金属引线框架的预设区域进行微坑刻蚀和覆膜处理；制备注塑模具，在注塑模具上加工与金属引线框架的预设区域适配的凹槽；将金属引线框架的预设区域限位在扣合的注塑模具内，通过注塑工艺形成设有金属引线框架的塑料环，其中，金属引线框架的一端伸入塑料环的环腔，另一端伸出塑料环的外侧壁；在塑料环的底部粘接金属热沉，并注塑用于盖封塑料环的盖板。该制备方法通过采用注塑工艺制备塑料环与金属热沉形成密封腔体，并对金属引线进行处理，增强其与塑料结合的气密性，不仅达到气密性密封，且提高了器件的散热性能。

技术领域

本发明涉及封装外壳加工技术领域，尤其涉及一种塑料封装外壳的制备方法。

背景技术

半导体器件的塑料封装外壳通常采用灌封的工艺，其流程通常为：将加工的金属引线框架镀金，在金属引线框架上焊接或粘结芯片，在芯片的镀金区域和金属引线框架表面上键合金丝做电路互连；用灌胶机把液态的热固性环氧树脂灌封芯片和金属引线框架，再加热使环氧树脂固化，使所有的缝隙都被填充，不允许有空腔，得到内部为实心的器件。上述结构中，芯片完全被热固性的环氧树脂包裹，散热性较差。若采用塑料腔体，则由于塑料与金属引线的气密性较差，影响芯片的寿命。

发明内容

针对以上技术问题，本发明提供一种塑料封装外壳的制备方法，其采用注塑工艺制备塑料环与金属热沉形成密封腔体，并对金属引线进行处理，增强其与塑料结合的气密性，不仅达到气密性密封，且提高了器件的散热性能。

为达到上述发明目的，本发明实施例采用了如下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种塑料封装外壳的制备方法，具体包括以下步骤：

制备金属引线框架；

将所述金属引线框架的预设区域在酸性微蚀溶液中进行微坑刻蚀，然后覆以含有硫键的有机物分子膜；

制备注塑模具，所述注塑模具包括上模和下模，所述上、下模扣合形成环状的型腔，在所述注塑模具上加工与所述金属引线框架的预设区域适配的凹槽；

将所述金属引线框架的预设区域限位在扣合的所述注塑模具内，通过注塑工艺形成设有金属引线框架的塑料环，其中，所述金属引线框架的一端伸入所述塑料环的环腔用于与芯片键合，另一端伸出所述塑料环的外侧壁用于与外部电路连接；

在所述塑料环的底部粘接金属热沉。

该制备方法采用注塑工艺制备设有金属引线框架的塑料环，再将所得塑料环与金属热沉和盖板形成密封腔体，并同时结合对金属引线框架预设区域的微坑刻蚀和覆膜处理，金属引线框架的预设区域形成的微坑可增加其与塑料的接触表面积，覆膜后，有机物分子膜能够通过硫键同时与塑料和金属产生化学反应，使塑料与金属牢固结合，从而增强其与塑料结合的气密性，使所得塑料封装外壳不仅达到气密性密封，且提高了器件的散热性能。

优选地，所述金属引线框架通过冲制或刻蚀的方法制得。

优选地，所述金属引线框架的预设区域还设有贯通其上下表面的通孔用于所述上、下模内塑料的交联，能够增加与塑料互相咬合，在能够提高互锁的强度。

优选地，所述塑料封装外壳的制备方法还包括注塑用于盖封所述塑料环的盖板。

所述上模和下模扣合后呈台阶状，所述金属引线框架的一端设置在台阶上。

可选地，在所述下模的上表面设有2个以上用于注塑工艺中顶杆顶出成型件的顶出孔，在所述下模的下表面设有2个以上用于注塑工艺中顶杆顶出成型件的顶出孔，便于注塑后将模具内的塑料从模具中推出。

优选地，所述微坑刻蚀的步骤包括：

将所述金属引线框架的预设区域除油除渣、去除氧化膜，完成预处理；