[发明专利]塑料封装外壳的制备方法

权利要求书

1.一种塑料封装外壳的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备金属引线框架；所述金属引线的材质为铜及铜合金、铝及铝合金，或可伐合金；

将所述金属引线框架的预设区域在酸性微蚀溶液中进行微坑刻蚀，然后覆以含有硫键的有机物分子膜；所述微坑刻蚀的步骤包括：将所述金属引线框架的预设区域除油除渣、去除氧化膜，完成预处理；将预处理后的所述金属引线框架的预设区域浸入酸性微蚀试剂中，55～65s后取出，水洗；所述酸性微蚀试剂中含有40～60g/L的铁氰化钾、80～120g/L的盐酸、40～60g/L的硝酸、250～350g/L的氯化铵、20～30g/L的氯化铜和50～70g/L的硫酸，溶剂为水；将水洗后的所述金属引线框架的预设区域经碱性水溶液除渣、酸性水溶液活化，烘干；所述碱性水溶液除渣的具体步骤为：将水洗后的所述金属引线框架的预设区域浸于25～40℃浓度为40～60g/L的烧碱溶液中4～6min，取出后迅速进行水洗；所述酸性水溶液活化的步骤包括：将经碱性水溶液除渣的所述金属引线框架的预设区域浸于酸性水溶液中4～6min，取出后迅速进行水洗；所述酸性水溶液含有80～120g/L的硫酸、80～120g/L的磷酸和80～120g/L的草酸氨；所述覆以含有硫键的有机物分子膜的步骤包括：将完成微坑刻蚀的所述金属引线框架的预设区域浸于55～65℃的成膜液10～15min，取出后在20s之内水洗，干燥，其中所述成膜液中含有0.4～0.8mol/L三聚硫氰酸或三聚硫氰酸三钠，5～10g/L二甲基亚砜和5～10g/L成膜树脂，溶剂为55～75％乙醇；

制备注塑模具，所述注塑模具包括上模和下模，所述上、下模扣合形成环状的型腔，在所述注塑模具上加工与所述金属引线框架的预设区域适配的凹槽；

将所述金属引线框架的预设区域限位在扣合的所述注塑模具内，通过注塑工艺形成设有金属引线框架的塑料环，其中，所述金属引线框架的一端伸入所述塑料环的环腔用于与芯片键合，另一端伸出所述塑料环的外侧壁用于与外部电路连接；所述金属引线框架的预设区域还设有贯通其上下表面的通孔用于所述上、下模内塑料的交联；塑料的材质为液晶聚合物、液晶聚合物改性材料、PPS、PS或PBT；

在所述塑料环的底部粘接金属热沉；

注塑用于盖封所述塑料环的盖板。

2.根据权利要求1所述的塑料封装外壳的制备方法，其特征在于，所述金属引线框架通过冲制或刻蚀的方法制得。

3.根据权利要求1所述的塑料封装外壳的制备方法，其特征在于，所述上模和下模扣合后呈台阶状，所述金属引线框架的一端设置在台阶上。

4.根据权利要求3所述的塑料封装外壳的制备方法，其特征在于，在所述下模的上表面设有2个以上用于注塑工艺中顶杆顶出成型件的顶出孔。

5.根据权利要求1所述的塑料封装外壳的制备方法，其特征在于，在所述下模的下表面设有2个以上用于注塑工艺中顶杆顶出成型件的顶出孔。

6.根据权利要求1～5任一项所述的塑料封装外壳的制备方法，其特征在于，所述金属热沉的材质为铜及铜合金、钨铜、钼铜、CPC或CMC。