[发明专利]一种晶圆承载装置及其控制方法、装置在审
| 申请号： | 202011470890.4 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112670231A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王海明;郭东;衣忠波;刘宇光;梁津 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B24B7/22;B24B41/06;B24B55/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;曹娜 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆承载装置及其控制方法、装置，涉及制造技术领域。所述晶圆承载装置包括：承片台；转台，承片台固定在转台上；通过转台的转动，转台带动承片台旋转；支撑台，与转台连接；转台能够相对于所述支撑台转动；辅基座，与支撑台连接；主基座，主基座与辅基座间隔设置；其中，在主基座与辅基座相对的第一位置，主基座与辅基座固定连接；在主基座与辅基座相对的第二位置，设置有调整结构；与调整结构相连接设置有驱动结构，通过驱动结构带动调整结构转动，主基座与辅基座在第二位置之间的间隔距离变化。本发明的方案稳定可靠地实现晶圆在磨削减薄过程中的角度调整，而且准确度高、操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电科电子装备有限公司，未经北京中电科电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011470890.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
