[发明专利]一种晶圆承载装置及其控制方法、装置在审
| 申请号: | 202011470890.4 | 申请日: | 2020-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN112670231A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 王海明;郭东;衣忠波;刘宇光;梁津 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B24B7/22;B24B41/06;B24B55/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;曹娜 |
| 地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 承载 装置 及其 控制 方法 | ||
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括:
承片台(1);
转台,所述承片台(1)固定在所述转台上;通过所述转台的转动,所述转台带动所述承片台(1)旋转;
支撑台(2),与所述转台连接;所述转台能够相对于所述支撑台(2)转动;
辅基座(3),与所述支撑台(2)连接;
主基座(4),所述主基座(4)与所述辅基座(3)间隔设置;
其中,在所述主基座(4)与所述辅基座(3)相对的第一位置,所述主基座(4)与所述辅基座(3)固定连接;
在所述主基座(4)与所述辅基座(3)相对的第二位置,设置有调整结构(5);
其中,与所述调整结构(5)相连接设置有驱动结构(6),通过所述驱动结构(6)带动所述调整结构(5)转动,所述主基座(4)与所述辅基座(3)在所述第二位置之间的间隔距离变化。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,还包括:
在所述主基座(4)与所述辅基座(3)相对的第一位置,所述主基座(4)与所述辅基座(3)通过锁紧结构(7)固定连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,在所述主基座(4)与所述辅基座(3)相对的至少两个第二位置,分别设置有所述调整结构(5)。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一位置和至少两个所述第二位置围绕所述转台均匀分布。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述调整结构(5)包括:
设置于主基座(4)上的第一调节结构(51),以及设置于所述辅基座(3)上的第二调节结构(52),所述第一调节结构(51)与所述第二调节结构(52)相连接;
所述第二调节结构(52)与所述辅基座(3)靠近所述主基座(4)的表面相抵接;
所述驱动结构(6)与所述第一调节结构(51)连接,带动所述第一调节结构(51)转动。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一调节结构(51)包括:
第一调节轴(511),所述第一调节轴(511)穿设于所述主基座(4),且与所述驱动结构(6)连接;所述驱动结构(6)能够驱动所述第一调节轴(511)旋转;
所述第一调节轴(511)的两端分别套设有第一轴承(512)和第二轴承(513);
轴承套(514),所述轴承套(514)包覆于所述第一轴承(512)和所述第二轴承(513)的外部,所述轴承套(514)靠近所述第一轴承(512)的一端面固定于所述主基座(4)靠近所述辅基座(3)的表面上。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述驱动结构(6)包括电机(601),所述第一调节结构(51)还包括:
联轴器(515),通过所述联轴器(515),所述第一调节轴(511)与所述电机(601)的输出轴连接;
轴承螺母(516),所述轴承螺母(516)设置于所述第二轴承(513)和所述联轴器(515)之间,且套设于所述第一调节轴(511)上。
8.根据权利要求7所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第二调节结构(520)包括:
第二调节轴(521),所述第二调节轴(521)穿设于所述辅基座(3),与所述第一调节轴(511)同轴设置,且与所述第一调节轴(511)连接,由所述第一调节轴(511)转动带动旋转;
所述第二调节轴(521)的第一端套设有锁母(522),所述锁母(522)与所述辅基座(3)相卡接;
所述第二调节轴(521)的第二端套设有调节螺母(523),所述调节螺母(523)与所述辅基座(3)靠近所述主基座(4)的表面相抵接,在所述调节螺母(523)由所述第二调节轴(521)旋转带动运动时,所述主基座(4)与所述辅基座(3)在所述第二位置之间的间隔距离变化。
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