[发明专利]一种晶圆承载装置及其控制方法、装置

说明书

本发明提供了一种晶圆承载装置及其控制方法、装置，涉及制造技术领域。所述晶圆承载装置包括：承片台；转台，承片台固定在转台上；通过转台的转动，转台带动承片台旋转；支撑台，与转台连接；转台能够相对于所述支撑台转动；辅基座，与支撑台连接；主基座，主基座与辅基座间隔设置；其中，在主基座与辅基座相对的第一位置，主基座与辅基座固定连接；在主基座与辅基座相对的第二位置，设置有调整结构；与调整结构相连接设置有驱动结构，通过驱动结构带动调整结构转动，主基座与辅基座在第二位置之间的间隔距离变化。本发明的方案稳定可靠地实现晶圆在磨削减薄过程中的角度调整，而且准确度高、操作方便。

技术领域

本发明属于制造技术领域，尤其是涉及一种晶圆承载装置及其控制方法、装置。

背景技术

集成电路芯片的封装趋势正在向更小型化、更高密度、更高性能以及更多功能的方向发展，芯片的减薄成为半导体封装中的重要工序。晶圆减薄能够减小芯片的封装体积，提高机械性能和电气性能，改善芯片的散热效果。如图1至图3所示，晶圆8在磨削减薄过程中，砂轮10和晶圆8之间呈一定的角度，两者之间的角度是保证晶圆磨削质量的关键因素。设备运行一段时间之后，角度会发生变化。目前，晶圆8在磨削减薄过程中的常用角度调整方法是在承片台上，安装紧螺钉11和压螺钉12，通过安装千分表，旋转紧螺钉11和压螺钉12，使晶圆8和主轴9之间达到所需要的倾斜角度，当倾斜角度发生变化时，需要重新测量，调整倾斜角度，此种方式需要频繁打千分表，导致操作十分不便。而且，采用压螺钉12进行调整，压螺钉12会直接压到基座13上，从而导致基座13发生损坏甚至变形，影响晶圆倾斜角度的准确度。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种晶圆承载装置及其控制方法、装置，从而解决现有技术中晶圆在磨削减薄过程中，其倾斜角度调整不便的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：

承片台；

转台，所述承片台固定在所述转台上；通过所述转台的转动，所述转台带动所述承片台旋转；

支撑台，与所述转台连接；所述转台能够相对于所述支撑台转动；

辅基座，与所述支撑台连接；

主基座，所述主基座与所述辅基座间隔设置；

其中，在所述主基座与所述辅基座相对的第一位置，所述主基座与所述辅基座固定连接；

在所述主基座与所述辅基座相对的第二位置，设置有调整结构；

其中，与所述调整结构相连接设置有驱动结构，通过所述驱动结构带动所述调整结构转动，所述主基座与所述辅基座在所述第二位置之间的间隔距离变化。

可选地，所述晶圆承载装置还包括：

在所述主基座与所述辅基座相对的第一位置，所述主基座与所述辅基座通过锁紧结构固定连接。

可选地，在所述主基座与所述辅基座相对的至少两个第二位置，分别设置有所述调整结构。

可选地，所述第一位置和至少两个所述第二位置围绕所述转台均匀分布。

可选地，所述调整结构包括：

设置于主基座上的第一调节结构，以及设置于所述辅基座上的第二调节结构，所述第一调节结构与所述第二调节结构相连接；

所述第二调节结构与所述辅基座靠近所述主基座的表面相抵接；

所述驱动结构与所述第一调节结构连接，带动所述第一调节结构转动。

可选地，所述第一调节结构包括：

第一调节轴，所述第一调节轴穿设于所述主基座，且与所述驱动结构连接；所述驱动结构能够驱动所述第一调节轴旋转；