[发明专利]密着性佳的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011462886.3 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114340137A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 游舜名;褚汉明 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 谢琼慧;秦小耕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种密着性佳的封装结构，包括定义出有效区及围绕有效区的无作用区的基板、设置于基板上的布线层、设置于布线层上的遮罩层及设置于遮罩层上的封胶层，且布线层、遮罩层与封胶层皆覆盖无作用区与有效区。布线层包括位在无作用区处并裸露出基板的预定图案，该预定图案定义出镂空区。遮罩层包括连通镂空区并裸露出基板的贯孔，且遮罩层的贯孔尺寸小于布线层的镂空区尺寸，从而在遮罩层的贯孔与相应的布线层的镂空区处构成填补空间。封胶层填补该填补空间，且于填补空间处具有附着于基板的锚扣件。布线层的镂空区与相应的遮罩层的贯孔处构成的填补空间，能使基板自填补空间直接暴露于外以供封胶层的锚扣件直接接触且附着并密着于基板，从而增加封胶层对基板的密着性。 | ||
| 搜索关键词： | 密着性佳 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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