[发明专利]密着性佳的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种密着性佳的封装结构，其特征在于：其包含：

基板，定义出有效区及围绕该有效区的无作用区；

布线层，设置于该基板上并覆盖住该无作用区与该有效区，该布线层包括至少一个位在该无作用区处并裸露出该基板的预定图案，且该布线层的预定图案定义出至少一个镂空区；

遮罩层，设置于该布线层上并覆盖住该无作用区与该有效区，该遮罩层包括至少一个连通该布线层的镂空区并裸露出该基板的贯孔，该遮罩层的贯孔的尺寸小于该布线层的镂空区的尺寸，从而在该遮罩层的贯孔与该布线层的镂空区处构成填补空间；及

封胶层，设置于该遮罩层上且覆盖住该无作用区与该有效区并填补该填补空间，且该封胶层于该填补空间处具有附着于该基板的锚扣件。

2.根据权利要求1所述的密着性佳的封装结构，其特征在于：该遮罩层的贯孔的数量是多个且是相同于该布线层的镂空区的数量，该布线层的镂空区与该遮罩层的贯孔是分散地位于该无作用区的周缘处。

3.根据权利要求2所述的密着性佳的封装结构，其特征在于：该布线层的各镂空区为贯孔，致使该封胶层的各锚扣件的外型是呈倒置的扁式图钉状。

4.根据权利要求3所述的密着性佳的封装结构，其特征在于：该布线层的各贯孔的尺寸与其所各自对应的该遮罩层的贯孔的尺寸的差值是介于50μm至100μm间。

5.根据权利要求4所述的密着性佳的封装结构，其特征在于：该遮罩层的各贯孔的尺寸介于100μm至500μm间。

6.根据权利要求2所述的密着性佳的封装结构，其特征在于：该布线层的各预定图案具有多个受该遮罩层所覆盖的凸肋区，各预定图案的所述凸肋区彼此相向延伸且间隔设置以定义出各自所对应的该镂空区。

7.根据权利要求6所述的密着性佳的封装结构，其特征在于：各锚扣件具有由各自所对应的遮罩层的贯孔朝向各自所对应的镂空区延伸的主体部，及多个分别由各自所对应的主体部的轴线径向向外且朝向各自所对应的预定图案的所述凸肋区凸伸的锚部。

8.根据权利要求6所述的密着性佳的封装结构，其特征在于：该遮罩层还包括多个数量对应于该布线层的预定图案的填充部，该遮罩层的各填充部填补于该布线层的各镂空区的周缘以各自对应包覆该布线层的各预定图案的所述凸肋区，使该基板自该镂空区的剩余空间裸露，并从而在该遮罩层的各贯孔与其各自所对应的该布线层的剩余空间处构成各自所对应的填补空间。

9.一种密着性佳的封装方法，其特征在于：其包含以下步骤：

步骤(a)，于基板上形成导体层，该导体层覆盖住该基板所定义的有效区及围绕该有效区的无作用区；

步骤(b)，于该导体层上形成覆盖住该有效区及该无作用区的光阻层；

步骤(c)，对该光阻层的至少一个预定区域施予微影程序，以令经该微影程序后的该光阻层成为遮罩层，所述遮罩层设置于该导体层上并具有裸露出该导体层的贯孔，该光阻层的预定区域位于该基板的无作用区；

步骤(d)，对裸露于该遮罩层的贯孔外的该导体层施予等向性蚀刻程序，以令经该等向性蚀刻程序后的该导体层成为布线层，所述布线层设置于该基板上并具有至少一个裸露出该基板的镂空区，该布线层的镂空区是由该布线层的至少一个预定图案所定义而成，该遮罩层的贯孔的尺寸小于该布线层的镂空区的尺寸，从而在该遮罩层的贯孔与该布线层的镂空区处构成填补空间；及

步骤(e)，于该遮罩层上设置封胶层以覆盖住该无作用区与该有效区并填补该填补空间，令该封胶层于该填补空间处形成附着于该基板的锚扣件。

10.根据权利要求9所述的密着性佳的封装方法，其特征在于：该步骤(c)的光阻层的预定区域数量是多个，以致于实施该微影程序后的遮罩层的贯孔的数量与实施该步骤(d)的等向性蚀刻程序后的布线层的镂空区的数量是相同于该光阻层的预定区域的数量，且该光阻层的预定区域是分散地位于该基板的无作用区的周缘。