[发明专利]密着性佳的封装结构及其封装方法

说明书

一种密着性佳的封装结构，包括定义出有效区及围绕有效区的无作用区的基板、设置于基板上的布线层、设置于布线层上的遮罩层及设置于遮罩层上的封胶层，且布线层、遮罩层与封胶层皆覆盖无作用区与有效区。布线层包括位在无作用区处并裸露出基板的预定图案，该预定图案定义出镂空区。遮罩层包括连通镂空区并裸露出基板的贯孔，且遮罩层的贯孔尺寸小于布线层的镂空区尺寸，从而在遮罩层的贯孔与相应的布线层的镂空区处构成填补空间。封胶层填补该填补空间，且于填补空间处具有附着于基板的锚扣件。布线层的镂空区与相应的遮罩层的贯孔处构成的填补空间，能使基板自填补空间直接暴露于外以供封胶层的锚扣件直接接触且附着并密着于基板，从而增加封胶层对基板的密着性。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种密着性佳的封装结构及其封装方法。

背景技术

电子科技相关业界皆知，举凡电容器、电感器与电阻器等电子零组件通常都需经由陶瓷类或塑胶类等胶体进行封装，以借此避免前述电子零组件的布线因与外界空气、水气接触而影响布线的导电性及信赖性；其中，塑胶类的胶体又以热固性环氧树脂(epoxymolding compound；简称EMC)占大宗。

参阅图1、图2与图3，公开一种现有的封装结构1，其包括一个具有一个有效区(effective area)111的基板11、一层形成于该基板11上的布线层12、一层形成于该布线层12上的焊料遮罩(solder mask)层13，及一层包覆该布线层12与该焊料遮罩层13的封胶层14。该基板11的有效区111内配置有一线路(图未示)与一个电连接于该线路的电子零组件(图未示)，且该布线层12与该焊料遮罩层13皆配置于该基板11的有效区111内；其中，该焊料遮罩层13是用于避免基板11的有效区111内的电子零组件产生短路并作为一绝缘用的防焊层使用。该电子零组件(图未示)可通过焊线(bonding wire；图未示)与该布线层12电性导通，且该封胶层14覆盖该有效区111。

虽然覆盖住该基板11的有效区111的封胶层14可以令该布线层12、线路及电子零组件(图未示)阻绝外部的空气与湿气。然而，如图3所示，位处于该基板11的有效区111的周缘处的该封胶层14却容易出现脱附的问题，导致该封胶层14与该基板11两者间的密着性不足。

为解决上述封胶层14与基板11间密着性不足的问题，目前业界较为常用的技术手段是在覆盖该封胶层14前先对该基板11、布线层12与焊料遮罩层13施予一等离子清洁(plasma cleaning)程序。然而，等离子清洁程序必须在真空环境下才得以执行。因此，现有技术在解决前述问题时，仍需使用到成本高昂的真空系统，此种手段无形中也提高了封装制作成本。

经上述说明可知，改良电子零组件的封装结构与封装方法，以在无须提高封装制作成本的前提下提升封装结构的封胶密着性，是所属技术领域中的相关技术人员有待突破的课题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种密着性佳的封装结构。

本发明于的密着性佳的封装结构，包括基板、布线层、遮罩层，及封胶层。该基板定义出有效区，及围绕该有效区的无作用区(dummy area)。该布线层设置于该基板上，并覆盖住该无作用区与该有效区，且该布线层包括至少一位在该无作用区处并裸露出该基板的预定图案，该布线层的预定图案定义出至少一镂空区。该遮罩层设置于该布线层上，并覆盖住该无作用区与该有效区，且该遮罩层包括至少一连通该布线层的镂空区并裸露出该基板的贯孔，该遮罩层的贯孔的尺寸小于该布线层的镂空区的尺寸，从而在该遮罩层的贯孔与该布线层的镂空区处构成填补空间。该封胶层设置于该遮罩层上，且覆盖住该无作用区与该有效区并填补该填补空间，且于该填补空间处具有附着于该基板的锚扣件。

本发明的密着性佳的封装结构，该遮罩层的贯孔的数量是多个且是相同于该布线层的镂空区的数量，该布线层的镂空区与该遮罩层的贯孔是分散地位于该无作用区的周缘处。

本发明的密着性佳的封装结构，该布线层的各镂空区为贯孔，致使该封胶层的各锚扣件的外型是呈倒置的扁式图钉状。