[发明专利]一种半导体分立器用硅外延生长扩散辅助设备在审

专利信息
申请号: 202011449293.3 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112626615A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 黄梦蕾 申请(专利权)人: 黄梦蕾
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B25/02;C30B25/14;H01L21/02
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 王雨
地址: 454850 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及半导体分立器制造技术领域,且公开了一种半导体分立器用硅外延生长扩散辅助设备,包括扩散辅助机构,所述扩散辅助机构的中心设有衬底,衬底的外侧活动连接有固定板,固定板的外侧活动连接有连接件。该半导体分立器用硅外延生长扩散辅助设备,通过四氯化硅和氢气的反应进而产生硅和氯化氢,从而该过程在调和环的配合下被完成,在完成的过程中,四氯化硅和氢气的反应会在离子仓内部的感应电流的处理下,从而使生成的硅材料被附有带电粒子,从而使附有带电粒子的硅材料,通过导管的传递,使固定板内侧的衬底的上方沉积有硅材料,从而减少了人为调和可能产生的杂质,从而使硅材料的调和度升高。
搜索关键词: 一种 半导体 分立 器用 外延 生长 扩散 辅助 设备
【主权项】:
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