[发明专利]一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置在审
| 申请号： | 202011444694.X | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112576908A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈国斌 | 申请（专利权）人： | 广东合科泰实业有限公司 |
| 主分类号： | F16M11/42 | 分类号： | F16M11/42;F16M11/24;F16M11/04;F16M11/18;F16L3/10;B60B33/00 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 张立娟 |
| 地址： | 523710 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于双面芯片封装技术领域，尤其为一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，包括烧录机、滚轮和滑轨，所述烧录机的下端固定有底座，所述底座的中部安装有调节杆，所述底座内部上端的两侧安装有竖筒，所述滚轮安装在底座的下端，所述烧录机上端的左侧安装有指示灯，所述滑轨设置在烧录机内侧的上部。该双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，采用新型的结构设计，设计了具有挤压固定功能的结构，解决了传统装置不便于移动定位和稳定支撑的问题，设计了具有卡合升降功能的结构，解决了传统装置不便于调整操作面板位置的问题，同时设计了具有联动挤压功能的结构，解决了传统装置气动机构维护不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 芯片 封装 结构 快捷 装置 | ||
【主权项】：
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