[发明专利]一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置

说明书

本发明属于双面芯片封装技术领域，尤其为一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，包括烧录机、滚轮和滑轨，所述烧录机的下端固定有底座，所述底座的中部安装有调节杆，所述底座内部上端的两侧安装有竖筒，所述滚轮安装在底座的下端，所述烧录机上端的左侧安装有指示灯，所述滑轨设置在烧录机内侧的上部。该双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，采用新型的结构设计，设计了具有挤压固定功能的结构，解决了传统装置不便于移动定位和稳定支撑的问题，设计了具有卡合升降功能的结构，解决了传统装置不便于调整操作面板位置的问题，同时设计了具有联动挤压功能的结构，解决了传统装置气动机构维护不便的问题。

技术领域

本发明涉及双面芯片封装技术领域，具体为一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置。

背景技术

随着电子设备的不断普及，在电子设备生产过程中，需要使用到芯片对电子设备中的电路进行控制处理，其中在芯片生产时，需要使用到封装设备对加工后的半成品芯片进行封装处理，进一步方便对芯片进行转移运输，提升芯片的使用寿命，保证芯片能够稳定运转，双面芯片封装烧录设备属于芯片封装设备中的一种。

传统双面芯片封装烧录设备质量较大，且结构固定，在安装使用时通过滚轮进行转移，进一步通过依次锁定滚轮，实现对装置整体位置的安装和固定，其中对滚轮操作较为繁琐，且滚轮和支撑面接触位置固定，导致设备整体支撑稳定性不佳，并且封装设备上配备有操作显示面板实现快速人机交互，但操作面板安装位置固定，在对面板进行较高操作高度调整时较为不便，同时设备中采用气动机构对机械手进行驱动，机械手在运行过程中气动机构往复活动，易导致气动机构连接部松脱，影响气动机构正常运转。

综上所述，现有的双面芯片封装烧录设备在使用时存在着不便于定位转移，支撑稳定性不佳，不便调整操作高度和气动机构维护不便的缺点。针对上述问题，急需在原有双面芯片封装烧录设备的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，以解决上述背景技术中提出不便于定位转移，支撑稳定性不佳，不便调整操作高度和气动机构维护不便的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，包括烧录机、滚轮和滑轨，所述烧录机的下端固定有底座，且底座外部的两侧安装有支撑杆，并且支撑杆的下端安装有支撑垫，所述底座的中部安装有调节杆，且调节杆的上方设置有联动杆，并且联动杆的外侧安装有链条，所述底座内部上端的两侧安装有竖筒，且竖筒的内侧设置有竖杆，并且竖杆的下端固定有活动板，同时活动板的下端固定有挤压板，所述滚轮安装在底座的下端，所述烧录机上端的左侧安装有指示灯，且烧录机上部的右侧开设有竖槽，并且竖槽的内侧设置有活动杆，同时活动杆的上端安装有操作面板，所述烧录机右侧的上端安装有活动锥齿环，且活动锥齿环的右侧设置有转杆，并且转杆的外侧开设有定位槽，同时转杆的上方固定有导向框，所述定位槽的内侧设置有活动珠，且活动珠的外侧固定有拉绳，所述滑轨设置在烧录机内侧的上部，且滑轨的上端安装有机械手，并且机械手外侧设置有旋转双吸嘴，所述机械手的上端固定有气阀，且气阀的中部安装有气管，并且气阀的外侧固定有固定筒，所述固定筒的外侧安装有调节锥齿环，且调节锥齿环的外侧设置有联动锥齿环，并且联动锥齿环的内侧安装有挤压杆，同时挤压杆的末端固定有滑杆。

优选的，所述底座和支撑杆之间为螺纹连接，且支撑杆和支撑垫通过旋转轴承组成转动结构，并且支撑垫和支撑杆通过旋转轴承组成转动结构。

优选的，所述调节杆和联动杆上设置的锥齿轮之间为啮合连接，且联动杆通过链条和竖筒之间组成链传动结构，并且竖筒和竖杆螺纹连接。

优选的，所述竖杆垂直分布在活动板的上端，且活动板和挤压板均与底座滑动连接，并且挤压板和滚轮之间紧密贴合。

优选的，所述活动杆通过竖槽和烧录机之间组成滑动结构，且活动杆和活动锥齿环螺纹连接，并且活动锥齿环和转杆上设置的锥齿轮之间为啮合连接。