[发明专利]一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置

权利要求书

1.一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，包括烧录机(1)、滚轮(12)和滑轨(23)，其特征在于：所述烧录机(1)的下端固定有底座(2)，且底座(2)外部的两侧安装有支撑杆(3)，并且支撑杆(3)的下端安装有支撑垫(4)，所述底座(2)的中部安装有调节杆(5)，且调节杆(5)的上方设置有联动杆(6)，并且联动杆(6)的外侧安装有链条(7)，所述底座(2)内部上端的两侧安装有竖筒(8)，且竖筒(8)的内侧设置有竖杆(9)，并且竖杆(9)的下端固定有活动板(10)，同时活动板(10)的下端固定有挤压板(11)，所述滚轮(12)安装在底座(2)的下端，所述烧录机(1)上端的左侧安装有指示灯(13)，且烧录机(1)上部的右侧开设有竖槽(14)，并且竖槽(14)的内侧设置有活动杆(15)，同时活动杆(15)的上端安装有操作面板(16)，所述烧录机(1)右侧的上端安装有活动锥齿环(17)，且活动锥齿环(17)的右侧设置有转杆(19)，并且转杆(19)的外侧开设有定位槽(20)，同时转杆(19)的上方固定有导向框(18)，所述定位槽(20)的内侧设置有活动珠(21)，且活动珠(21)的外侧固定有拉绳(22)，所述滑轨(23)设置在烧录机(1)内侧的上部，且滑轨(23)的上端安装有机械手(24)，并且机械手(24)外侧设置有旋转双吸嘴(25)，所述机械手(24)的上端固定有气阀(26)，且气阀(26)的中部安装有气管(27)，并且气阀(26)的外侧固定有固定筒(28)，所述固定筒(28)的外侧安装有调节锥齿环(29)，且调节锥齿环(29)的外侧设置有联动锥齿环(30)，并且联动锥齿环(30)的内侧安装有挤压杆(31)，同时挤压杆(31)的末端固定有滑杆(32)。

2.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，其特征在于：所述底座(2)和支撑杆(3)之间为螺纹连接，且支撑杆(3)和支撑垫(4)通过旋转轴承组成转动结构，并且支撑垫(4)和支撑杆(3)通过旋转轴承组成转动结构。

3.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，其特征在于：所述调节杆(5)和联动杆(6)上设置的锥齿轮之间为啮合连接，且联动杆(6)通过链条(7)和竖筒(8)之间组成链传动结构，并且竖筒(8)和竖杆(9)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，其特征在于：所述竖杆(9)垂直分布在活动板(10)的上端，且活动板(10)和挤压板(11)均与底座(2)滑动连接，并且挤压板(11)和滚轮(12)之间紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，其特征在于：所述活动杆(15)通过竖槽(14)和烧录机(1)之间组成滑动结构，且活动杆(15)和活动锥齿环(17)螺纹连接，并且活动锥齿环(17)和转杆(19)上设置的锥齿轮之间为啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，其特征在于：所述定位槽(20)关于转杆(19)的中心线等角度设置，且定位槽(20)和导向框(18)内侧均嵌套设置有活动珠(21)，并且活动珠(21)等间距分布在拉绳(22)外侧。

7.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，其特征在于：所述固定筒(28)和联动锥齿环(30)均通过旋转轴承和调节锥齿环(29)组成转动结构，且调节锥齿环(29)和联动锥齿环(30)啮合连接，并且联动锥齿环(30)关于固定筒(28)的中心线等角度设置。

8.根据权利要求1所述的一种双面芯片封装结构和双面芯片快捷式封装装置，其特征在于：所述挤压杆(31)和联动锥齿环(30)螺纹连接，且挤压杆(31)和滑杆(32)相互平行，并且滑杆(32)和固定筒(28)滑动连接。