[发明专利]外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质在审
| 申请号： | 202011440835.0 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114615360A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 孙长宇;陈朝喜 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;G06F11/30;G01K7/16 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 康艳青 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质。该外壳包括：壳体，具有外表面和内表面；测温组件，贴合在壳体的内表面；连接触点，位于内表面，通过连接线路与测温组件连接；连接触点，用于将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组壳体，内表面贴合有测温组件；测温组件通过连接线路与连接触点连接，连接触点将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组。该壳体通过贴合自身的测温组件直接获取壳体自身的温度。然后通过连接触点传输给处理模组，供处理模组获取在壳体上直接采集的壳体温度值。相对于通过采集主板温度，间接获取壳体温度，该外壳可提供更加准确的壳体温度数据，供处理模组获取。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳 壳体 温度 测量方法 终端 存储 介质 | ||
【主权项】：
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