[发明专利]外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质

权利要求书

1.一种外壳，其特征在于，包括：

壳体，具有外表面和内表面；

测温组件，贴合在所述壳体的内表面；

连接触点，位于所述内表面，并通过连接线路与所述测温组件连接，其中，所述连接触点，用于将所述测温组件检测的壳体温度，传输给与所述连接触点连接的处理模组。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述测温组件包括：

薄膜温敏电阻。

3.根据权利要求1或2所述的外壳，其特征在于，

所述测温组件为多个；

多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的不同位置处。

4.根据权利要求3所述的外壳，其特征在于，多个所述测温组件与同一个所述连接触点连接。

5.根据权利要求3所述的外壳，其特征在于，所述连接触点为多个，一个所述测温组件与一个所述连接触点连接，且任意两个所述测温组件连接的连接触点不同。

6.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，还包括贴合在所述壳体内表面的弹片；

所述弹片电连接在所述连接触点与所述处理模组之间，用于所述连接触点与所述处理模组之间导电。

7.根据权利要求6所述的外壳，其特征在于，所述弹片为多个，一个所述弹片与一个所述连接触点连接，多个所述弹片均与所述处理模组连接。

8.一种终端，其特征在于，包括：

权利要求1-7任一项所述的外壳；以及

与所述外壳内的所述连接触点连接的处理模组；

所述处理模组，用于处理从所述外壳获取的壳体温度。

9.一种壳体温度测量方法，其特征在于，包括：

通过贴合在壳体内表面的测温组件，采集所述壳体在多个位置处的温度值；

基于位于所述壳体内表面的连接触点，传输采集的所述多个位置处的温度值至处理模组；其中，所述连接触点，通过连接线路与所述测温组件连接；

通过所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度。

10.根据权利要求9所述的壳体温度测量方法，其特征在于，所述通过所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度，包括：

对每个所述位置处的温度值加权，获取每个所述位置处的温度加权值；

基于每个所述位置处的所述温度加权值，获得所述平均温度。

11.根据权利要求9所述的壳体温度测量方法，其特征在于，所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度，包括：

获取所述多个位置处的温度值分别对应的电压值、电流值；

基于所述多个位置处的电压值、电流值，获取多个位置处的平均电压值和平均电流值；

基于所述平均电压值和平均电流值，获取所述平均温度。

12.一种终端，其特征在于，包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行权利要求1至7所述方法的步骤。

13.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7所述方法的步骤。