[发明专利]外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质

说明书

本公开是关于一种外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质。该外壳包括：壳体，具有外表面和内表面；测温组件，贴合在壳体的内表面；连接触点，位于内表面，通过连接线路与测温组件连接；连接触点，用于将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组壳体，内表面贴合有测温组件；测温组件通过连接线路与连接触点连接，连接触点将测温组件检测的壳体温度，传输给与连接触点连接的处理模组。该壳体通过贴合自身的测温组件直接获取壳体自身的温度。然后通过连接触点传输给处理模组，供处理模组获取在壳体上直接采集的壳体温度值。相对于通过采集主板温度，间接获取壳体温度，该外壳可提供更加准确的壳体温度数据，供处理模组获取。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质。

背景技术

随着智能技术发展，智能终端作为一类嵌入式计算机系统设备在终端设备领域得到普及。智能终端作为嵌入式系统的一个应用方向，其应用场景设定较为明确，因此其体系结构比普通嵌入式系统结构更加明确。根据应用场景不同，智能终端分为固定终端和移动终端。例如，手机作为移动智能终端的一种，其智能化应用程度越来越高。与此同时，终端内部集成化程度也越来越高，信息处理量也越来越多。这对终端性能的要求也越来越高，包括长时间工作、大量数据处理或长时间接触导致的终端温度升高影响到终端处理性能等。

发明内容

本公开提供一种外壳、壳体温度测量方法、终端及存储介质。

本公开实施例的第一方面，提供一种外壳，包括：

壳体，具有外表面和内表面；

测温组件，贴合在所述壳体的内表面；

连接触点，位于所述内表面，并通过连接线路与所述测温组件连接，其中，所述连接触点，用于将所述测温组件检测的壳体温度，传输给与所述连接触点连接的处理模组。

在一些实施例中，所述测温组件包括：

薄膜温敏电阻。

在一些实施例中，所述测温组件为多个；

多个所述测温组件，分散贴合在所述内表面的不同位置处。

在一些实施例中，多个所述测温组件与同一个所述连接触点连接。

在一些实施例中，所述连接触点为多个，一个所述测温组件与一个所述连接触点连接，且任意两个所述测温组件连接的连接触点不同。

在一些实施例中，还包括贴合在所述壳体内表面的弹片；

所述弹片电连接在所述连接触点与所述处理模组之间，用于所述连接触点与所述处理模组之间导电。

在一些实施例中，所述弹片为多个，一个所述弹片与一个所述连接触点连接，多个所述弹片均与所述处理模组连接。

本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括：

第一方面所述的外壳；以及

与所述外壳内的所述连接触点连接的处理模组；

所述处理模组，用于处理从所述外壳获取的壳体温度。

本公开实施例的第三方面，提供一种壳体温度测量方法，包括：

通过贴合在壳体内表面的测温组件，采集所述壳体在多个位置处的温度值；

基于位于所述壳体内表面的连接触点，传输采集的所述多个位置处的温度值至处理模组；其中，所述连接触点，通过连接线路与所述测温组件连接；

通过所述处理模组处理所述多个位置处的温度值，获取所述壳体的平均温度。