[发明专利]一种晶圆匣更换装置在审
| 申请号： | 202011435465.1 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114628293A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 崔相龙;胡艳鹏;李琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆匣更换装置，该晶圆匣更换装置包括支撑结构、以及设置在支撑结构上的第一支撑台及第二支撑台。在第一支撑台下方设置有推片单元，该推片单元用于将第一晶圆匣内的晶圆向上推出第一晶圆匣。在支撑结构上还设置有用于抓取推片单元所推出的晶圆的抓取及移动单元，该抓取及移动单元还用于将所抓取的晶圆传送到第二晶圆匣的上方位置。在第二支撑台下方还设置有承接单元，该承接单元能够向上伸出到第二晶圆匣的上方，以承接抓取及移动单元所抓取的晶圆；该承接单元还用于在承接晶圆后，向下移动以将所承接的晶圆放置在第二晶圆匣内。提高晶圆制造过程中的自动化程度，防止人工更换过程中因作业员失误导致晶圆匣误装的事故。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆匣 更换 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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