[发明专利]一种晶圆匣更换装置

说明书

本发明提供了一种晶圆匣更换装置，该晶圆匣更换装置包括支撑结构、以及设置在支撑结构上的第一支撑台及第二支撑台。在第一支撑台下方设置有推片单元，该推片单元用于将第一晶圆匣内的晶圆向上推出第一晶圆匣。在支撑结构上还设置有用于抓取推片单元所推出的晶圆的抓取及移动单元，该抓取及移动单元还用于将所抓取的晶圆传送到第二晶圆匣的上方位置。在第二支撑台下方还设置有承接单元，该承接单元能够向上伸出到第二晶圆匣的上方，以承接抓取及移动单元所抓取的晶圆；该承接单元还用于在承接晶圆后，向下移动以将所承接的晶圆放置在第二晶圆匣内。提高晶圆制造过程中的自动化程度，防止人工更换过程中因作业员失误导致晶圆匣误装的事故。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆匣更换装置。

背景技术

在半导体制造过程中，其中一种加工工艺为将晶圆放置在晶圆在清洗设备中进行化学清洗。在化学清洗过程中，需要使用高浓度高温的化学剂对晶圆匣中的晶圆进行化学清洗。由于普通晶圆匣(normal cassette)的材料，不适合在高浓度高温的化学剂中进行浸泡。所以在该工序之前，需要将晶圆从普通晶圆匣(normal cassette)取出，放置到专用的晶圆匣中。现有的操作方式是由作业员手动将晶圆从普通晶圆匣中取出，并放置到专用的晶圆匣中。由于采用人工方式，容易出现因作业员失误导致晶圆匣误装的事故，也提高了半导体制造过程中的人工成本。

发明内容

本发明提供了一种晶圆匣更换装置，以便于将晶圆从一个晶圆匣中取出，并放置到另一个晶圆匣中，对晶圆匣进行更换。

本发明提供了一种晶圆匣更换装置，该晶圆匣更换装置包括支撑结构、以及设置在支撑结构上的第一支撑台及第二支撑台，其中，第一支撑台用于放置第一晶圆匣，第二支撑台用于放置第二晶圆匣。在第一支撑台下方设置有推片单元，该推片单元用于将第一晶圆匣内的晶圆向上推出第一晶圆匣。在支撑结构上还设置有用于抓取推片单元所推出的晶圆的抓取及移动单元，该抓取及移动单元还用于将所抓取的晶圆传送到第二晶圆匣的上方位置。在第二支撑台下方还设置有承接单元，该承接单元能够向上伸出到第二晶圆匣的上方，以承接抓取及移动单元所抓取的晶圆；该承接单元还用于在承接晶圆后，向下移动以将所承接的晶圆放置在第二晶圆匣内。

在上述的方案中，通过设置两个支撑台、推片单元、承接单元、抓取及移动单元，以便于采用自动化的方式，将晶圆从第一晶圆匣中取出，并放置到第二晶圆匣中。相比现有技术中采用人工更换的方式，本申请的方式通过晶圆匣更换装置进行，以提高晶圆制造过程中的自动化程度，防止人工更换过程中因作业员失误导致晶圆匣误装的事故，从而提高晶圆制造的良率。

在一个具体的实施方式中，第一支撑台及第二支撑台的每个支撑台上均具有第一支撑单元及第二支撑单元，第一支撑单元用于支撑第一尺寸的晶圆匣，第二支撑单元用于支撑第二尺寸的晶圆匣，且第一尺寸大于第二尺寸。推片单元包括第一子推片单元及第二子推片单元，其中，第一子推片单元用于将第一尺寸的晶圆匣中的晶圆推出第一尺寸的晶圆匣，第二子推片单元用于将第二尺寸的晶圆匣中的晶圆推出第二尺寸的晶圆匣。抓取及移动装置包括用于抓取第一子推片单元所推出的晶圆的第一子抓取及移动单元、以及用于抓取第二子推片单元所推出的晶圆的第二子抓取及移动单元，且第一子抓取及移动单元及第二子抓取及移动单元均能够将所抓取的晶圆移动到第二支撑台的上方位置。承接单元包括第一子承接单元及第二子承接单元，其中，第一子承接单元能够向上伸出到第一尺寸的晶圆匣的上方，以承接第一子抓取及移动单元所抓取的晶圆，并向下移动以将所承接的晶圆放置在第一尺寸的晶圆匣内；第二子承接单元能够向上伸出到第二尺寸的晶圆匣的上方，以承接第二子抓取及移动单元所抓取的晶圆，并向下移动以将所承接的晶圆放置在第二尺寸的晶圆匣内。通过设置两套支撑单元、两套子推片单元、两套子抓取及移动装置、两套承接单元，以便于使晶圆匣更换装置能够更好不同尺寸的晶圆匣内的晶圆，提高晶圆匣更换装置的兼容性能。