[发明专利]一种清洗设备在审
| 申请号： | 202011435464.7 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114628310A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 崔相龙;胡艳鹏;李琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种清洗设备，该清洗设备包括一支撑结构、以及设置在支撑结构上且用于盛放清洗剂的清洗腔。清洗腔的底部设置有支撑台，支撑台上具有用于限位第一尺寸的晶圆匣的第一限位结构、用于限位第二尺寸的晶圆匣的第二限位结构；第一尺寸大于第二尺寸，第一限位结构环绕在第二限位结构的四周。通过在支撑台上设置两个限位结构，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周，使具有一个工位的清洗腔既能够放置第一尺寸的晶圆匣，又能够放置第二尺寸的晶圆匣，使该清洗设备能够兼容不同尺寸的晶圆匣，以对不同尺寸晶圆匣中的晶圆进行清洗，提高清洗设备对不同尺寸的晶圆匣进行清洗的兼容性能，无需设置两套分别针对不同尺寸的晶圆匣的清洗设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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