[发明专利]一种清洗设备

说明书

本发明提供了一种清洗设备，该清洗设备包括一支撑结构、以及设置在支撑结构上且用于盛放清洗剂的清洗腔。清洗腔的底部设置有支撑台，支撑台上具有用于限位第一尺寸的晶圆匣的第一限位结构、用于限位第二尺寸的晶圆匣的第二限位结构；第一尺寸大于第二尺寸，第一限位结构环绕在第二限位结构的四周。通过在支撑台上设置两个限位结构，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周，使具有一个工位的清洗腔既能够放置第一尺寸的晶圆匣，又能够放置第二尺寸的晶圆匣，使该清洗设备能够兼容不同尺寸的晶圆匣，以对不同尺寸晶圆匣中的晶圆进行清洗，提高清洗设备对不同尺寸的晶圆匣进行清洗的兼容性能，无需设置两套分别针对不同尺寸的晶圆匣的清洗设备。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗设备。

背景技术

在半导体及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)制造过程中，其中一种清洗工艺是采用化学药液、清洗水等多种液体对晶圆进行清洗。所采用的设备为清洗设备。在半导体制造过程中，有时采用6寸的晶圆或8寸的晶圆制造芯片。在LED制造过程中，也有使用6寸晶圆的情况。在非量产的少量生产制造工艺中，目前的清洗设备具有只能针对6寸的晶圆进行清洗，而不能对8寸的晶圆进行清洗。或者清洗设备只能针对8寸的晶圆进行清洗，而不能对6寸的晶圆进行清洗。使清洗设备的兼容性较差。

发明内容

本发明提供了一种半导体清洗设备，使该清洗设备能够兼容不同尺寸大小的晶圆匣，对不同尺寸的晶圆匣中的晶圆进行清洗。

第一方面，本发明提供了一种清洗设备，该清洗设备包括一支撑结构、以及设置在支撑结构上且用于盛放清洗剂的清洗腔。在清洗腔的底部设置有支撑台，其中，支撑台上具有用于限位第一尺寸的晶圆匣的第一限位结构、以及用于限位第二尺寸的晶圆匣的第二限位结构；第一尺寸大于第二尺寸，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周。

在上述的方案中，通过在支撑台上设置两个限位结构，且第一限位结构环绕在第二限位结构的四周，使具有一个工位的清洗腔既能够放置第一尺寸的晶圆匣，又能够放置第二尺寸的晶圆匣，使该清洗设备能够兼容不同尺寸的晶圆匣，以对不同尺寸晶圆匣中的晶圆进行清洗，提高清洗设备对不同尺寸的晶圆匣进行清洗的兼容性能，从而无需设置两套分别针对不同尺寸的晶圆匣的清洗设备。

在一个具体的实施方式中，第一限位结构包括设置在支撑台上的四个L形的第一凸起，四个第一凸起间隔分布且开口相对，以卡定第一尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部。第二限位结构包括设置在支撑台上的四个L形的第二凸起，四个第二凸起间隔分布且开口相对，以卡定第二尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部。且四个第一凸起环绕在四个第二凸起的四周。以便于在具有一个工位的清洗腔中，设置两套互不干涉的定位结构，使该清洗腔能够对两种不同尺寸的晶圆匣中的晶圆进行清洗。

在一个具体的实施方式中，该清洗设备还包括位于清洗腔一侧且装载及卸载共用的转运台，该转运台包括设置在支撑结构上且具有多个支撑单元的载台，其中，每个支撑单元用于支撑一个第一尺寸的晶圆匣或第二尺寸的晶圆匣。通过采用装载及卸载共用一个转运台，以使一个工位具有多种用途，提高工位的利用效率，节省清洗设备所占用的空间。

在一个具体的实施方式中，载台包括设置在支撑结构上且间隔分布的两个支撑板，且两个支撑板的间距小于第二尺寸的晶圆匣的底部的两个支撑条的间距。每个支撑单元包括设置在两个支撑板上的四个L形的第一凸起、以及设置在两个支撑板上的四个L形的第二凸起。其中，四个第一凸起间隔分布且开口相对，以卡定第一尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部；四个第二凸起间隔分布且开口相对，以卡定第二尺寸的晶圆匣底部的两个支撑条的端部。且四个第一凸起环绕在四个第二凸起的四周。以便于使每个支撑单元均能够兼用于不同尺寸的晶圆匣的支撑及转运。

在一个具体的实施方式中，该清洗设备还包括设置在两个支撑板之间且用于将晶圆匣从一个支撑单元转移到另一个支撑单元上的第一转运单元，以便于晶圆匣在不同的支撑单元之间转运。