[发明专利]一种流水线散片芯片快速质检装置在审
申请号: | 202011427903.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112542406A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 陈圆圆 | 申请(专利权)人: | 合肥高地创意科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种流水线散片芯片快速质检装置,包括:工作台、一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板、第二传送装置;第一支撑架,设置在第二传送装置的上方,第一支撑架的底部焊接有第一滑块,第一滑块的底部滑动连接有第一导轨,第一导轨焊接在一对第二支撑板的上端;第三传送装置,固定连接在第一支撑架的右侧壁上,第三传送装置的右侧壁上设置有第一气缸,第一气缸的出口端固定连接有测试杆,测试杆的下端固定连接有检测头;底板,设置在第一传送装置的上表面上,底板的左右两侧壁均焊接有一对限位板,底板的上表面开有放置槽;次品分拣机构,设置在底板的正面,本装置结构简单,能同时对多个芯片进行检测,检测效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 流水线 芯片 快速 质检 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造