[发明专利]一种流水线散片芯片快速质检装置在审
申请号: | 202011427903.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112542406A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 陈圆圆 | 申请(专利权)人: | 合肥高地创意科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 流水线 芯片 快速 质检 装置 | ||
1.一种流水线散片芯片快速质检装置,其特征在于,包括:
工作台(1),所述工作台(1)的底部设置有万向轮(3);
一对第一支撑板(2),呈工字形,焊接在所述工作台(1)的上表面;
第一传送装置(4),固定连接在所述一对第一支撑板(2)的上表面;
一对第二支撑板(9),焊接在所述工作台(1)的上表面上,所述一对第二支撑板(9)与一对第一支撑板(2)相互垂直设置;
第二传送装置(5),固定连接在所述一对第二支撑板(9)的上表面上;
第一支撑架(10),呈门形,设置在第二传送装置(5)的上方,所述第一支撑架(10)的底部焊接有第一滑块(12),所述第一滑块(12)的底部滑动连接有第一导轨(11),所述第一导轨(11)焊接在一对第二支撑板(9)的上端;
第三传送装置(6),固定连接在所述第一支撑架(10)的右侧壁上,所述第三传送装置(6)的右侧壁上设置有第一气缸(16),所述第一气缸(16)的出口端固定连接有测试杆(15),所述测试杆(15)的下端固定连接有检测头(7);
底板(13),设置在所述第一传送装置(4)的上表面上,所述底板(13)的左右两侧壁均焊接有一对限位板(17),所述底板(13)的上表面开有放置槽(14);
次品分拣机构(8),设置在底板(13)的正面。
2.根据权利要求1所述的一种流水线散片芯片快速质检装置,其特征在于:所述第一传送装置(4)包括第一电机(41),所述第一电机(41)的上表面设置有第二支撑架(46),所述第一电机(41)的出口端焊接有主齿轮(42),所述主齿轮(42)的外壁上通过链条(43)传动连接有从齿轮(44),所述从齿轮(44)的正面中部焊接有第一转轴(45),所述第一转轴(45)贯穿第二支撑架(46),且第一转轴(45)与第二支撑架(46)之间通过轴承转动连接在一起。
3.根据权利要求2所述的一种流水线散片芯片快速质检装置,其特征在于:所述第二支撑架(46)的左端内壁上通过轴承转动连接有第二转轴(47),所述第二转轴(47)与第一转轴(45)的外壁上均同轴固定连接有第一转轮(413)和第二转轮(48),所述第一转轮(413)的外壁上传动连接有第一传送带(49),所述第一传送带(49)的底部滑动连接有第三支撑板(411),所述第二转轮(48)的外壁上传动连接有第二传送带(410),所述第二传送带(410)的底部滑动连接有第四支撑板(412)。
4.根据权利要求1所述的一种流水线散片芯片快速质检装置,其特征在于:所述第二传送装置(5)与第三传送装置(6)均包括罩壳(66),所述罩壳(66)的左端固定连接有第二电机(61),所述第二电机(61)的出口端通过联轴器连接有第二丝杆(62),所述第二丝杆(62)的外壁上螺纹连接有第二滑块(64),所述第二丝杆(62)的右端通过轴承转动连接有立板(65)。
5.根据权利要求4所述的一种流水线散片芯片快速质检装置,其特征在于:所述罩壳(66)的内底部焊接有一对第二导轨(63),所述一对第二导轨(63)的长度方向两端均延伸至罩壳(66)内壁长度方向的两端,所述一对第二导轨(63)与第二滑块(64)滑动连接在一起。
6.根据权利要求1所述的一种流水线散片芯片快速质检装置,其特征在于:所述次品分拣机构(8)包括第三支撑架(81),所述第三支撑架(81)的正面固定连接有第三电机(83),所述第三电机(83)的出口端通过联轴器连接有第三丝杆(84),所述第三丝杆(84)贯穿第三支撑架(81),且第三支撑架(81)与第三丝杆(84)之间通过轴承转动连接在一起,所述第三丝杆(84)的外壁上螺纹连接有移动板(85)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造