[发明专利]一种流水线散片芯片快速质检装置

说明书

本发明公开了一种流水线散片芯片快速质检装置，包括：工作台、一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板、第二传送装置；第一支撑架，设置在第二传送装置的上方，第一支撑架的底部焊接有第一滑块，第一滑块的底部滑动连接有第一导轨，第一导轨焊接在一对第二支撑板的上端；第三传送装置，固定连接在第一支撑架的右侧壁上，第三传送装置的右侧壁上设置有第一气缸，第一气缸的出口端固定连接有测试杆，测试杆的下端固定连接有检测头；底板，设置在第一传送装置的上表面上，底板的左右两侧壁均焊接有一对限位板，底板的上表面开有放置槽；次品分拣机构，设置在底板的正面，本装置结构简单，能同时对多个芯片进行检测，检测效率高。

技术领域

本发明涉及流水线散片芯片的质检装置技术领域，更具体地说，涉及一种流水线散片芯片快速质检装置。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装，而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片作为集成电路的一种载体，经过制造后由于在制造的过程中会发生电路啮合的偏移，以及制造时所使用的电路出现短路的现象，则会导致芯片的无法使用，因此芯片制造后往往需要进行芯片测试，现有的芯片检测用测试装置结构复杂，不能同时对多个芯片进行检测，检测效率低。

发明内容

本发明提供了一种流水线散片芯片快速质检装置，旨在解决上述现有技术中的问题。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：

一种流水线散片芯片快速质检装置，由工作台、一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板、第二传送装置、第一支撑架、第三传送装置、底板以及次品分拣机构组成。

其中的，工作台能够对一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板以及次品分拣机构起到支撑的作用，为了方便工作台的移动，所述工作台的底部设置有万向轮。

其中的，一对第一支撑板能够对第一传送装置起到支撑的作用，一对第一支撑板呈工字形，一对第一支撑板焊接在所述工作台的上表面。

其中的，现有的芯片检测用质检装置在对芯片进行检测时需要操作人员逐一进行芯片放置，从而影响芯片生产的速度，对产品的产量具有很大的影响，为了解决这一问题，在一对第一支撑板的上表面固定连接有第一传送装置。

其中的，一对第二支撑板能够对第二传送装置起到支撑的作用，一对第二支撑板焊接在所述工作台的上表面上，所述一对第二支撑板与一对第一支撑板相互垂直设置。

其中的，第二传送装置固定连接在所述一对第二支撑板的上表面上，第二传送装置能够驱动第一支撑架在水平方向上移动。

其中的，第一支撑架呈门形，第一支撑架设置在第二传送装置的上方，所述第一支撑架的底部焊接有第一滑块，所述第一滑块的底部滑动连接有第一导轨，所述第一导轨焊接在一对第二支撑板的上端，通过第一导轨与第一滑块之间的相互配合，方便第一支撑架在水平方向上的移动。