[发明专利]一种高强度电子铜箔制备方法在审
| 申请号： | 202011421257.6 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112680751A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 金荣涛;杨红光;王小东 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 秦月贞 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种高强度电子铜箔制备方法，包括以下步骤：步骤S1，将铜杆、铜线、氯化物用硫酸溶解成水溶液，作为主电解液，所述主电解液中铜、硫酸的含量分别为60‑100g/L、70‑160g/L、0‑25mg/L；步骤S2，向主电解液中放入添加剂，所述添加剂包含A剂、B剂、C剂，且浓度分别为3‑50mg/L、5‑80 mg/L、1‑20mg/L，步骤S3，在温度为35‑65℃、流量为45m‑50 |
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| 搜索关键词： | 一种 强度 电子 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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