[发明专利]一种高强度电子铜箔制备方法

说明书

本发明公开了一种高强度电子铜箔制备方法，包括以下步骤：步骤S1，将铜杆、铜线、氯化物用硫酸溶解成水溶液，作为主电解液，所述主电解液中铜、硫酸的含量分别为60‑100g/L、70‑160g/L、0‑25mg/L；步骤S2，向主电解液中放入添加剂，所述添加剂包含A剂、B剂、C剂，且浓度分别为3‑50mg/L、5‑80 mg/L、1‑20mg/L，步骤S3，在温度为35‑65℃、流量为45m‑50³/h、电流密度为2000‑8200A/m²的条件下，对放有添加剂的主电解液进行电解；步骤S4：主电解液电解在阴极上电沉积厚9‑105um。本发明提供一种高强度电子铜箔制备方法，这种制备方法生产的电子铜箔，具有抗拉强度高、延伸率高，厚度均匀的优点，可满足超高密度印刷线路板的发展需要。

技术领域

本发明涉及电解铜箔技术领域，具体来说，涉及一种高强度电子铜箔制备方法。

背景技术

随着研发的深入和技术的不断升级，印刷线路板逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，使得电解铜箔制成的导电线路越来越细，工作温度越来越高，制程日益复杂，铜箔承受的张力也越来越大。传统的电解铜箔抗拉强度一般在450MPa以下，很难满足超高密度印刷线路板发展的需要。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种高强度电子铜箔制备方法，解决现有电解铜箔抗拉强度较低的问题。

为了实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样的：

采用一种高强度电子铜箔制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，将铜杆、铜线、氯化物用硫酸溶解成水溶液，作为主电解液，所述主电解液中铜、硫酸的含量分别为60-100g/L、70-160g/L、0-25mg/L；

步骤S2，向主电解液中放入添加剂，所述添加剂包含A剂、B剂、C剂，所述A剂、B剂、C剂的浓度分别为3-50mg/L、5-80 mg/L、1-20mg/L，所述A剂至少含有四氢噻唑硫酮(H1)、脂肪胺乙氧基磺化物(AESS)、巯基咪唑丙磺酸钠(MESS)、偶氮嗪染料(MDD)中的一种，所述B剂至少含有聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、醇硫基丙烷磺酸钠（HP）、二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS）、噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）、2-巯基苯并咪唑中的一种，所述C剂至少含有聚乙二醇（P）、十二烷基苯磺酸钠（SDBS）中的一种；

步骤S3，在温度为35-65℃、流量为45m-50³/h、电流密度为2000-8200A/m²的条件下，对放有添加剂的主电解液进行电解；

步骤S4：主电解液电解在阴极上电沉积厚度9-105um，得到高强度电子铜箔。

本发明的有益效果：这种高强度电子铜箔制备方法通过多种添加剂的协同作用，获得晶型致密、均匀，力学性能优良的电子铜箔，具有抗拉强度高、延伸率高，厚度均匀的优点，可满足超高密度印刷线路板的发展需要。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

根据本发明实施例所述的一种高强度电子铜箔制备方法，包括以下步骤：

步骤S1，将铜杆、铜线用硫酸溶解成水溶液，作为主电解液，所述主电解液中铜、硫酸的含量分别为80g/L、100g/L；

步骤S2，向主电解液中放入添加剂，所述添加剂包含A剂、B剂、C剂，

所述A剂为5mg/l的四氢噻唑硫酮，所述B剂为8mg/l的3-巯基-1-丙烷磺酸钠，所述C剂为10mg/l的聚乙二醇；