[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法有效
| 申请号： | 202011415922.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112652588B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 曹啸;李成;陆洋;董健;陈伯昌;魏淼辰 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及半导体技术领域。为提高封装结构内部芯片的散热性能而发明。所述芯片封装结构包括：基板，在所述基板的第一侧设有逻辑芯片和内存芯片，所述逻辑芯片和所述内存芯片间隔设置；在所述基板的第一侧还设有金属散热片；所述金属散热片包括散热片本体，在所述散热片本体的底部设有散热凸块，所述散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应。本申请实施例适用于芯片的2.5D/3D封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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