[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法

说明书

本申请实施例公开一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及半导体技术领域。为提高封装结构内部芯片的散热性能而发明。所述芯片封装结构包括：基板，在所述基板的第一侧设有逻辑芯片和内存芯片，所述逻辑芯片和所述内存芯片间隔设置；在所述基板的第一侧还设有金属散热片；所述金属散热片包括散热片本体，在所述散热片本体的底部设有散热凸块，所述散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应。本申请实施例适用于芯片的2.5D/3D封装。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域。尤其是涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。

背景技术

微电子技术的发展使得封装技术向着小型化、多功能化、低功耗和高性能化的方向发展。传统的二维封装模式难以满足这些需求，开始出现2.5D/3D的封装方式。

常见的2.5D/3D封装方式是指在不改变封装体面积大小的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，实现芯片的多功能化和小型化。这种封装方式对芯片的散热具有较高的要求。现有技术中通常通过硅脂等对芯片进行散热，散热性能不够理想。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，具有较好的散热性能。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：基板，在所述基板的第一侧设有逻辑芯片和内存芯片，所述逻辑芯片和所述内存芯片间隔设置；在所述基板的第一侧还设有金属散热片；所述金属散热片包括散热片本体，在所述散热片本体的底部设有散热凸块，所述散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应。

根据本申请实施例的一具体实现方式，所述散热凸块包括逻辑芯片散热凸块和内存芯片散热凸块，所述逻辑芯片散热凸块与所述逻辑芯片相对应，所述内存芯片散热凸块与所述内存芯片相对应。

根据本申请实施例的一具体实现方式，所述逻辑芯片的厚度小于所述内存芯片的厚度，所述逻辑芯片散热凸块的厚度大于所述内存芯片散热凸块的厚度。

根据本申请实施例的一具体实现方式，在所述逻辑芯片散热凸块和所述逻辑芯片之间设有第一散热材料，所述第一散热材料与所述逻辑芯片散热凸块的底部和所述逻辑芯片的上表面相接触；在所述内存芯片散热凸块和所述内存芯片之间设有第二散热材料，所述第二散热材料与所述内存芯片散热凸块的底部和所述内存芯片的上表面相接触。

根据本申请实施例的一具体实现方式，所述第一散热材料和/或所述第二散热材料为金属铟片、导热硅脂或导热胶。

根据本申请实施例的一具体实现方式，所述第一散热材料为金属铟片，在所述金属铟片和所述逻辑芯片散热凸块的底部之间设有助焊剂。

根据本申请实施例的一具体实现方式，在所述散热片本体上设有支腿，所述支腿支撑在所述基板上。

根据本申请实施例的一具体实现方式，所述逻辑芯片散热凸块和所述内存芯片散热凸块之间具有散热腔。

第二方面，本申请实施例提供一种芯片封装方法，包括：在基板的第一侧设置逻辑芯片和内存芯片；在所述基板的第一侧设置金属散热片，使所述金属散热片底部的散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应。

根据本申请实施例的一具体实现方式，所述散热凸块包括逻辑芯片散热凸块和内存芯片散热凸块；所述在所述基板的第一侧设置金属散热片，使所述金属散热片底部的散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应，包括：在所述基板的第一侧设置金属散热片，使所述金属散热片底部的逻辑芯片散热凸块与所述逻辑芯片相对应，使所述金属散热片底部的内存芯片散热凸块与所述内存芯片相对应。