[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，在所述基板的第一侧设有逻辑芯片和内存芯片，所述逻辑芯片和所述内存芯片间隔设置；

在所述基板的第一侧还设有金属散热片；所述金属散热片包括散热片本体，在所述散热片本体的底部设有散热凸块，所述散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应；

所述散热凸块包括逻辑芯片散热凸块和内存芯片散热凸块，所述逻辑芯片散热凸块与所述逻辑芯片相对应，所述内存芯片散热凸块与所述内存芯片相对应；

所述逻辑芯片散热凸块和所述内存芯片散热凸块之间具有散热腔；

在逻辑芯片散热凸块和内存芯片散热凸块的侧部开设有散热孔，散热孔与散热腔相连通。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述逻辑芯片的厚度小于所述内存芯片的厚度，所述逻辑芯片散热凸块的厚度大于所述内存芯片散热凸块的厚度。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述逻辑芯片散热凸块和所述逻辑芯片之间设有第一散热材料，所述第一散热材料与所述逻辑芯片散热凸块的底部和所述逻辑芯片的上表面相接触；

在所述内存芯片散热凸块和所述内存芯片之间设有第二散热材料，所述第二散热材料与所述内存芯片散热凸块的底部和所述内存芯片的上表面相接触。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一散热材料和/或所述第二散热材料为金属铟片、导热硅脂或导热胶。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一散热材料为金属铟片，在所述金属铟片和所述逻辑芯片散热凸块的底部之间设有助焊剂。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述散热片本体上设有支腿，所述支腿支撑在所述基板上。

7.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

在基板的第一侧设置逻辑芯片和内存芯片；

在所述基板的第一侧设置金属散热片，使所述金属散热片底部的散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应；所述散热凸块包括逻辑芯片散热凸块和内存芯片散热凸块；所述逻辑芯片散热凸块和所述内存芯片散热凸块之间具有散热腔；在逻辑芯片散热凸块和内存芯片散热凸块的侧部开设有散热孔，散热孔与散热腔相连通；

所述在所述基板的第一侧设置金属散热片，使所述金属散热片底部的散热凸块与所述逻辑芯片和/或内存芯片相对应，包括：

在所述基板的第一侧设置金属散热片，使所述金属散热片底部的逻辑芯片散热凸块与所述逻辑芯片相对应，使所述金属散热片底部的内存芯片散热凸块与所述内存芯片相对应。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述基板的第一侧设置金属散热片之前，所述方法还包括：在所述逻辑芯片上表面设置第一散热材料，以使所述逻辑芯片散热凸块的底部与所述第一散热材料相接触；在所述内存芯片上表面设置第二散热材料，以使所述内存芯片散热凸块的底部与所述第二散热材料相接触。

9.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，

所述第一散热材料为金属铟片，所述第二散热材料为导热硅脂或导热胶；

在所述逻辑芯片上表面设置第一散热材料之后，在所述基板的第一侧设置金属散热片之前，所述方法还包括：在所述金属铟片的上表面设置助焊剂；

其中，所述使所述逻辑芯片散热凸块的底部与所述第一散热材料相接触包括：使所述逻辑芯片散热凸块的底部通过所述助焊剂与所述第一散热材料相接触。

10.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述基板的第一侧设置金属散热片之后，所述方法还包括：

进行回流焊处理，以通过所述助焊剂将所述逻辑芯片散热凸块和所述金属铟片焊接在一起。