[发明专利]一种光芯片快速压接检测装置有效
| 申请号： | 202011414155.1 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112197820B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张华;薛银飞;黄河 | 申请（专利权）人： | 上海菲莱测试技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光芯片快速压接检测装置，包括下壳体内固定有下PCB板；芯片载具安装在下壳体顶面上均匀放置有芯片；芯片温控机构设在下壳体内与下PCB板电连接；上盖设在下壳体上方一端与下壳体铰接，与下壳体间设有锁扣卡紧机构；浮动定位板安装在上盖底面，底面固定有上PCB板，底面安装有弹簧探针；光功率检测机构安装在上PCB板底面；接头设置在下壳体一侧与下PCB板电连接。本发明上盖关闭时芯片通电，同时光功率检测机构对芯片进行光功率检测，提高了测试效率，降低了成本；浮动定位板浮动安装适配不同芯片，采用弹簧探针，有效保证芯片压紧，避免接触不良和散热不均匀；仅需控制上盖即可实现芯片的压紧通电，有助于实现标准化检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 快速 检测 装置 | ||
【主权项】：
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