[发明专利]一种光芯片快速压接检测装置

权利要求书

1.一种光芯片快速压接检测装置，其特征在于，包括：

下壳体，所述下壳体内固定有下PCB板；

芯片载具，所述芯片载具安装在所述下壳体顶面，且芯片载具上均匀放置有芯片，所述芯片与所述下PCB板之间电连接；

芯片温控机构，所述芯片温控机构设置在所述下壳体内用于控制所述芯片载具温度，且芯片温控机构与所述下PCB板电连接；

上盖，所述上盖设置在所述下壳体上方，且上盖一端与所述下壳体铰接设置，上盖两侧与所述下壳体之间设有锁扣卡紧机构；

浮动定位板，所述浮动定位板通过弹性安装机构安装在所述上盖底面，且浮动定位板底面固定有上PCB板，所述上PCB板与所述下PCB电连接，且上PCB板底面安装有与所述芯片匹配的弹簧探针；

光功率检测机构，所述光功率检测机构安装在所述上PCB板底面用于实时监测所述芯片光功率，且光功率检测机构与所述上PCB板电连接；

接头，所述接头设置在所述下壳体一侧，且接头与所述下PCB板电连接用于形成电源回路和传导所述芯片温控机构和光功率检测机构信号；

所述弹簧探针通过压针块固定在所述上PCB板底面，所述光功率检测机构包括开设在所述压针块上与所述弹簧探针位置匹配的透光孔，所述透光孔内依次设有衰减片和光电探测器，所述光电探测器的输出端连接有PD检测PCB板，所述PD检测PCB板安装在所述上PCB板上与上PCB电连接输出信号。

2.根据权利要求1所述的光芯片快速压接检测装置，其特征在于，所述下壳体顶面设有隔板，所述下PCB板固定在所述隔板底面，所述芯片温控机构包括：

热沉块，所述热沉块穿过所述隔板中部固定，所述芯片载具固定在所述热沉块顶面；

温度传感器，所述温度传感器内嵌设置在所述热沉块中部，且温度传感器与所述下PCB板电连接反馈温度信号；

加热片，所述加热片设置在所述热沉块内部；

载具散热片，所述载具散热片固定在所述热沉块底面；

风扇组，所述风扇组设置在所述下壳体内部一侧，且风扇组朝向所述载具散热片设置，所述下壳体另一侧设有匹配的排风口；

其中，所述加热片和风扇组与所述下PCB板电连接。

3.根据权利要求2所述的光芯片快速压接检测装置，其特征在于，所述隔板与所述上盖底面之间设有复位柱塞，所述复位柱塞包括竖向固定在所述隔板上的套筒，所述套筒内设有柱塞，所述柱塞与所述套筒底面之间设有复位弹簧。

4.根据权利要求1所述的光芯片快速压接检测装置，其特征在于，所述弹性安装机构包括浮动销，所述浮动定位板通过若干个所述浮动销安装在所述上盖底面，且浮动定位板可沿浮动销上下滑动，所述浮动定位板与所述上盖底面之间均匀设有若干个压紧弹簧；所述浮动定位板顶面设有上散热片，所述上散热片穿过所述上盖设置。

5.根据权利要求1所述的光芯片快速压接检测装置，其特征在于，所述浮动定位板底面设有与所述芯片载具匹配的脱销器，所述脱销器包括压杆，所述压杆竖向穿过所述浮动定位板设置，且压杆顶端设有与浮动定位板干涉的卡环，所述压杆底端与所述浮动定位板底面之间设有脱销弹簧。

6.根据权利要求1所述的光芯片快速压接检测装置，其特征在于，所述浮动定位板底面设有定位销，所述芯片载具上设有与所述定位销匹配的定位孔。

7.根据权利要求1所述的光芯片快速压接检测装置，其特征在于，所述下壳体顶部两侧对称设有安装座，一对安装座之间配合形成与所述上盖匹配的区域，所述锁扣卡紧机构包括卡块和挡块，所述卡块对称固定在所述上盖底面两侧，所述安装座内设有与所述挡块匹配的横向滑槽，所述挡块设在所述横向滑槽内横向滑动，且挡块内端穿出所述安装座，所述挡块的内端与所述卡块底面设有匹配的倾斜面，所述卡块与所述上盖之间设有与所述挡块内端匹配的锁紧口，所述卡块下移时驱动所述挡块朝外侧滑动，所述横向滑槽内设有用于驱动所述挡块朝内侧滑动的锁紧弹簧。