[发明专利]一种光芯片快速压接检测装置

说明书

本发明公开一种光芯片快速压接检测装置，包括下壳体内固定有下PCB板；芯片载具安装在下壳体顶面上均匀放置有芯片；芯片温控机构设在下壳体内与下PCB板电连接；上盖设在下壳体上方一端与下壳体铰接，与下壳体间设有锁扣卡紧机构；浮动定位板安装在上盖底面，底面固定有上PCB板，底面安装有弹簧探针；光功率检测机构安装在上PCB板底面；接头设置在下壳体一侧与下PCB板电连接。本发明上盖关闭时芯片通电，同时光功率检测机构对芯片进行光功率检测，提高了测试效率，降低了成本；浮动定位板浮动安装适配不同芯片，采用弹簧探针，有效保证芯片压紧，避免接触不良和散热不均匀；仅需控制上盖即可实现芯片的压紧通电，有助于实现标准化检测。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种光芯片快速压接检测装置。

背景技术

光芯片制造完成后，需要进行严格的老化测试和光功率测试。在测试过程中，需要保证芯片连接稳定，并且调整保持测试温度，从而测定不同工作温度下的芯片工作状态。现有的芯片测试装置一般采用将芯片放置在芯片载具上，将芯片载具放置在用于控制温度的热沉块上，人工将压针块压在芯片载具上形成通路，之后进行老化测试和光功率测试。现有的芯片测试装置在工作过程中存在以下问题：

1、由于芯片载具本身的平整度问题以及芯片载具与热沉块配合引起的平整度问题，导致芯片载具与压针块之间容易存在压不紧引起的芯片接触不良现象，同时也易导致芯片载具与热沉块连接不紧密，从而影响芯片载具不同位置的导热，影响芯片的热均匀性；

2、需要操作人员人工控制压针块压紧形成回路，对个人操作要求较高，容易出现误差， 无法实现标准化检测，并且人工成本较高，操作时间较长；

3、老化检测和光功率检测需要分两次进行，芯片需要两次重新放置压紧，增加了测试流程，影响了测试效率，增大了运营成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光芯片快速压接检测装置，以解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是:

一种光芯片快速压接检测装置，包括：

下壳体，所述下壳体内固定有下PCB板；

芯片载具，所述芯片载具安装在所述下壳体顶面，且芯片载具上均匀放置有芯片，所述芯片与所述下PCB板之间电连接；

芯片温控机构，所述芯片温控机构设置在所述下壳体内用于控制所述芯片载具温度，且芯片温控机构与所述下PCB板电连接；

上盖，所述上盖设置在所述下壳体上方，且上盖一端与所述下壳体铰接设置，上盖两侧与所述下壳体之间设有锁扣卡紧机构；

浮动定位板，所述浮动定位板通过弹性安装机构安装在所述上盖底面，且浮动定位板底面固定有上PCB板，所述上PCB板与所述下PCB电连接，且上PCB板底面安装有与所述芯片匹配的弹簧探针；

光功率检测机构，所述光功率检测机构安装在所述上PCB板底面用于实时监测所述芯片光功率，且光功率检测机构与所述上PCB板电连接；

接头，所述接头设置在所述下壳体一侧，且接头与所述下PCB板电连接用于形成电源回路和传导所述芯片温控机构和光功率检测机构信号。

通过采用上述方案，当上盖关闭时，下PCB板、芯片、弹簧探针、上PCB板形成回路，同时光功率检测机构对芯片进行实时光功率检测，检测信号通过上PCB板、下PCB板和接头输出，实现老化检测和光功率检测的同步进行，提高了测试效率，降低了成本；

浮动定位板通过弹性安装机构安装，能够在一定范围内运动，从而适配不同厚度的芯片，同时采用弹簧探针，有效保证芯片压紧，避免接触不良和散热不均匀；

人工仅需要盖起上盖即可实现芯片的压紧通电，无需人工控制压紧，减少误差，有助于实现标准化检测，简化操作。