[发明专利]层压体的制造方法在审
| 申请号： | 202011410337.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN113665218A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 福岛和宏 | 申请（专利权）人： | 普洛梅特库株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/00;B32B37/00;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 金杨;李雪 |
| 地址： | 日本京都府京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层压体的制造方法，层压体(13)由铜箔(10)和绝缘性聚合物(12)层压而成，该层压体的制造方法包括：利用溅射法在真空室内在铜箔的表面上形成铜扩散阻挡层的工序(A)、以及将绝缘性聚合物层压在表面已形成有铜扩散阻挡层的铜箔上的工序(B)。工序(A)包括将水蒸气引入真空室内，在铜扩散阻挡层的表面上形成构成该铜扩散阻挡层的金属的氢氧化物的工序。因此，本发明提供一种层压体的制造方法，在铜箔的表面粗糙度较小的情况下也能充分地确保铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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