[发明专利]层压体的制造方法

说明书

本发明公开了一种层压体的制造方法，层压体(13)由铜箔(10)和绝缘性聚合物(12)层压而成，该层压体的制造方法包括：利用溅射法在真空室内在铜箔的表面上形成铜扩散阻挡层的工序(A)、以及将绝缘性聚合物层压在表面已形成有铜扩散阻挡层的铜箔上的工序(B)。工序(A)包括将水蒸气引入真空室内，在铜扩散阻挡层的表面上形成构成该铜扩散阻挡层的金属的氢氧化物的工序。因此，本发明提供一种层压体的制造方法，在铜箔的表面粗糙度较小的情况下也能充分地确保铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性。

技术领域

本发明涉及一种由铜箔和绝缘性聚合物层压而成的层压体的制造方法。

背景技术

大多数柔性布线基板由通过热压铜箔和绝缘性聚合物而形成的层压体构成。电路图形通过蚀刻层压体的铜箔而形成。

如果长时间地在高温下使用柔性布线基板，铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性就会因构成铜箔的铜在绝缘性聚合物内扩散而下降。为了防止上述情况的发生，会采取将铜扩散阻挡层插入铜箔和绝缘性聚合物之间的做法。

为了使铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性提高，会对铜箔的表面进行粗糙化处理(专利文献1)，或者，将硅烷偶联剂涂布在铜箔的表面上(专利文献2)。对绝缘性聚合物的表面进行等离子体处理(专利文献3)。

专利文献1：日本公开专利公报特开2004-25835号公报

专利文献2：日本公开专利公报特开2015-13474号公报

专利文献3：日本公开专利公报特开2005-324511号公报

发明内容

－发明要解决的技术问题－

如果对铜箔的表面进行粗糙化处理，流过布线的电流则会因集肤效应而集中在铜箔的表面，传输损耗因此而变大，妨碍装置的高频率化。

然而，如果使铜箔的平面很平，锚合效应(anchor effect)就会下降。锚合效应下降，铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性就会下降。尤其是，如果为了抑制超过数GHz的高频率下的传输损耗而将铜箔的表面粗糙度减小到1μm左右，则存在以下问题：仅采用现有技术中的将硅烷偶联剂涂布在铜箔的表面上的做法，或者对绝缘性聚合物的表面进行等离子体处理的做法，则无法充分地确保铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性。

本发明正是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于：提供一种层压体的制造方法，在铜箔的表面粗糙度较小的情况下，也能充分地确保铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性。

－用于解决技术问题的技术方案－

本发明所涉及的层压体的制造方法为由铜箔和绝缘性聚合物层压而成的层压体的制造方法，该层压体的制造方法包括：利用溅射法在真空室内在铜箔的表面上形成铜扩散阻挡层的工序(A)、以及将绝缘性聚合物层压在表面已形成有铜扩散阻挡层的铜箔上的工序(B)。工序(A)包括将水蒸气引入真空室内，在铜扩散阻挡层的表面上形成构成该铜扩散阻挡层的金属的氢氧化物的工序。

－发明的效果－

根据本发明，能够提供一种层压体的制造方法，在铜箔的表面粗糙度较小的情况下，也能充分地确保铜箔和绝缘性聚合物间的黏合性。

附图说明

图1中的(A)～(D)示意性地示出了本发明的一实施方式中的层压体的制造方法；

图2中的(A)～(D)示意性地示出了本发明的其它实施方式中的层压体的制造方法；

图3示出了以卷对卷方式形成层压体的方法；

图4示出了以卷对卷方式对已处理铜箔卷和绝缘性聚合物进行层压的方法；

图5示出了以卷对卷方式对已处理铜箔卷和绝缘性聚合物进行层压的方法；