[发明专利]一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 202011403603.8 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112616265B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈前;陈晓青;王俊;白亚旭;刘治航 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵倩 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。所述印刷电路板的制作方法包括：在基板上制作图形线路，所述图形线路包括邦定焊盘，所述邦定焊盘包括邦定部及设于所述邦定部一端的延伸部；在所述基板上开设插槽，所述插槽贯穿所述邦定焊盘的部分延伸部；对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理，以去除所述延伸部。本发明可用于制作印刷电路板，且能够解决印刷电路板上邦定焊盘距插槽间距不一致及邦定焊盘距插槽间距过大的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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