[发明专利]一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在基板上制作图形线路，所述图形线路包括邦定焊盘，所述邦定焊盘包括邦定部及设于所述邦定部一端的延伸部；

在所述基板上开设插槽，所述插槽贯穿所述邦定焊盘的部分延伸部；

对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理，以去除所述延伸部。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述延伸部包括延长段及补偿段，所述延长段的一端连接至所述邦定部、另一端连接至所述补偿段，其中，所述延长段的长度与所述邦定部的邦定端到插槽的预设间距相等；

记所述延伸部的长度为A，记所述邦定部的邦定端到插槽的预设间距为B，记所述延伸部的补偿量为C，则A＝B+C，其中0.15mm≤C≤0.2mm。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述基板上开设插槽包括：

利用双刃螺旋锣刀在所述基板上开设插槽。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，记所述双刃螺旋锣刀的默认行刀速度为V₀，记所述双刃螺旋锣刀的实际行刀速度为V₁，控制V₁＝0.8V₀，其中，所述默认行刀速度为双刃螺旋锣刀正常工作状态下的运行速度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述基板上开设插槽前，所述制作方法还包括：

在所述基板上方及所述基板下方覆盖酚醛树脂盖板。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在基板上制作图形线路之前，所述制作方法还包括：

根据所述基板的底铜厚度及所述邦定部到所述插槽的预设间距，确定所述图形线路的补偿量。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，记所述基板的底铜厚度为D，记所述邦定部的邦定端到所述插槽的预设间距为B，记所述图形线路的补偿量为L，所述基板的底铜厚度、所述邦定部的邦定端到插槽的预设间距及所述图形线路的补偿量满足以下关系：

0.05mm＜B≤0.08mm时，

1)，当D＜18μm，L＝0.015mm；

2)，当18μm≤D＜30μm，L＝0.02mm；

3)，当30μm≤D＜45μm，L＝0.03mm；

4)，当45μm≤D＜60μm，L＝0.04mm；

B≤0.05mm时，

1)，当D＜18μm，L＝0.015mm；

2)，当18μm≤D＜30μm，L＝0.02mm；

3)，当30μm≤D＜45μm，L＝0.027mm。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，记0.05mm＜B≤0.08mm、D＜45μm及B≤0.05mm、D＜30μm条件下，对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理的蚀刻速度为常规蚀刻速度，当0.05mm＜B≤0.08mm、45μm≤D＜60μm及B≤0.05mm、30μm≤D＜45μm时，对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理的蚀刻速度为常规蚀刻速度的1.2倍。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在基板上制作图形线路的步骤中，所述制作方法还包括：

在预设开设所述插槽的部分区域覆盖辅助铜，并使所述辅助铜连接至所述邦定焊盘的延伸部远离所述邦定部的一侧。

10.一种印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板的制作方法所制成。