[发明专利]一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板

说明书

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。所述印刷电路板的制作方法包括：在基板上制作图形线路，所述图形线路包括邦定焊盘，所述邦定焊盘包括邦定部及设于所述邦定部一端的延伸部；在所述基板上开设插槽，所述插槽贯穿所述邦定焊盘的部分延伸部；对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理，以去除所述延伸部。本发明可用于制作印刷电路板，且能够解决印刷电路板上邦定焊盘距插槽间距不一致及邦定焊盘距插槽间距过大的技术问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子元器件电气连接的提供者。对于含插槽设计且插槽周围设定邦定焊盘的PCB板，要采用COB(Chip on Board)方式将半导体芯片封装到插槽内，其中，半导体芯片通过邦定金线实现与邦定焊盘的导通。

相关技术中，在印刷电路板上制作图形线路及插槽时，通常包括以下步骤：基板制作、图形线路制作、酸性蚀刻、CCD锣槽、退膜等。然而，在制作过程中，印刷电路板受温度和湿度影响，会发生不同程度的涨缩，因此，采用CCD锣机锣槽时，如图1所示，会出现插槽偏离预设位置、各方向邦定焊盘到插槽间距不一致的问题，这样，后序利用邦定机邦线时，需要不断调整邦定机的参数，影响邦定效率。另外，CCD锣槽过程中还容易出现邦定焊盘与插槽间距过大的问题，这样会导致邦定金线浪费，增加制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，以解决PCB板锣槽处理时容易出现邦定焊盘与插槽边缘一致性差及邦定金线浪费的技术问题。

第一方面，本发明提供一种印刷电路板的制作方法，包括：

在基板上制作图形线路，所述图形线路包括邦定焊盘，所述邦定焊盘包括邦定部及设于所述邦定部一端的延伸部；

在所述基板上开设插槽，所述插槽贯穿所述邦定焊盘的部分延伸部；

对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理，以去除所述延伸部。

采用上述步骤制作印刷电路板时，需要先在基板上开设插槽，而后利用碱性溶液对邦定焊盘的延伸部进行蚀刻处理，由于碱性溶液蚀刻图形线路时，各个方向的蚀刻速度基本相同，从而能够保证经蚀刻处理后的各个方向的邦定焊盘至插槽的间距相同或相近，即邦定焊盘距插槽的间距具有较高的一致性。同时，在制作邦定焊盘时，通过设计邦定部及连接至插槽的延伸部，能够确保经蚀刻处理后的邦定焊盘距插槽的间距满足预设要求，有效避免邦定焊盘距插槽间距过大引起的邦定金线浪费问题。

进一步地，所述延伸部包括延长段及补偿段，所述延长段的一端连接至所述邦定部、另一端连接至所述补偿段，其中，所述延长段的长度与所述邦定部的邦定端到插槽的预设间距相等；记所述延伸部的长度为A，记所述邦定部的邦定端到插槽的预设间距为B，记所述延伸部的补偿量为C，则A＝B+C，其中0.15mm≤C≤0.2mm。

进一步地，在基板上开设插槽包括：利用双刃螺旋锣刀在所述基板上开设插槽。

进一步地，记所述双刃螺旋锣刀的默认行刀速度为V₀，记所述双刃螺旋锣刀的实际行刀为V₁，控制V₁＝0.8V₀，其中，所述默认行刀速度为双刃螺旋锣刀正常工作状态下的运行速度。

进一步地，在所述基板上开设插槽前，所述制作方法还包括：在所述基板上方及所述基板下方覆盖酚醛树脂盖板。

进一步地，在基板上制作图形线路之前，所述制作方法还包括：根据所述基板的底铜厚度及所述邦定部到所述插槽的预设间距，确定所述图形线路的补偿量。