[发明专利]一种半导体生产用检测装置在审

专利信息
申请号: 202011400309.1 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112382585A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 方治玉;郭迅 申请(专利权)人: 格兰中村机电(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本发明专利公开了一种半导体生产用检测装置,包括下箱体、内箱体、伸缩柱和顶盖,伸缩柱固定安装于下箱体和顶盖之间,内箱体设置于下箱体的中部,内箱体的侧壁内嵌入有下夹持器,下夹持器的上部装配有上夹板,顶盖下表面的中部开设有通孔,顶盖下将封死内箱体,上部的导管口径大,可用于大量注入水汽等成分营造常规检测环境,下夹持器外侧的阀门可用于泄压,也可用于少量注入酸碱性气体,营造苛刻检测环境,对半导体设备进行多方面破坏性检测;该设备体积小,内部空间环境容易改变,消耗的物资较少,且顶盖封闭后,内部空间与外部隔绝,在操作不违规的前提下,能够保证检测用的腐蚀性气体不会泄露至空气中,保证工作人员的安全。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 检测 装置
【主权项】:
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