[发明专利]一种半导体生产用检测装置在审

申请号：	202011400309.1	申请日：	2020-12-03
公开（公告）号：	CN112382585A	公开（公告）日：	2021-02-19
发明（设计）人：	方治玉;郭迅	申请（专利权）人：	格兰中村机电（苏州）有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66;H01L21/67
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	215000 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种半导体生产检测装置
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【权利要求书】：

1.一种半导体生产用检测装置，包括下箱体（1）、内箱体（2）、伸缩柱（3）和顶盖（4），伸缩柱（3）固定安装于下箱体（1）和顶盖（4）之间，内箱体（2）设置于下箱体（1）的中部，其特征在于：所述内箱体（2）的侧壁内嵌入有下夹持器（5），所述下夹持器（5）的上部装配有上夹板（6），所述顶盖（4）下表面的中部开设有通孔（13），且顶盖（4）的上表面设有导管（8），所述导管（8）于通孔（13）相互连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用检测装置，其特征在于：所述下夹持器（5）的外端设有阀门（9），所述阀门（9）与内箱体（2）相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用检测装置，其特征在于：所述下箱体（1）的外围开设有缺口（12）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用检测装置，其特征在于：所述下箱体（1）的下表面均匀固定安装有角垫（15）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用检测装置，其特征在于：所述内箱体（2）的上表面嵌入有环形密封条（11）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用检测装置，其特征在于：所述下夹持器（5）与上夹板（6）之间通过升降杆（14）相连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用检测装置，其特征在于：所述内箱体（2）内腔的下侧壁嵌入有支撑柱（10）。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用检测装置，其特征在于：所述下夹持器（5）的表面均粘贴有防滑垫（7）。

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