[发明专利]一种半导体生产用检测装置

说明书

本发明专利公开了一种半导体生产用检测装置，包括下箱体、内箱体、伸缩柱和顶盖，伸缩柱固定安装于下箱体和顶盖之间，内箱体设置于下箱体的中部，内箱体的侧壁内嵌入有下夹持器，下夹持器的上部装配有上夹板，顶盖下表面的中部开设有通孔，顶盖下将封死内箱体，上部的导管口径大，可用于大量注入水汽等成分营造常规检测环境，下夹持器外侧的阀门可用于泄压，也可用于少量注入酸碱性气体，营造苛刻检测环境，对半导体设备进行多方面破坏性检测；该设备体积小，内部空间环境容易改变，消耗的物资较少，且顶盖封闭后，内部空间与外部隔绝，在操作不违规的前提下，能够保证检测用的腐蚀性气体不会泄露至空气中，保证工作人员的安全。

技术领域

本发明专利涉及半导体检测技术领域，具体为一种半导体生产用检测装置。

背景技术

半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。现有半导体的破坏性检测所使用的设备以罐状容器为主，这种容器不仅体积较大，且要对内部环境进行调整需要的周期较长，响应速度慢，导致检测效率低下。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种半导体生产用检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明专利提供如下技术方案：一种半导体生产用检测装置，包括下箱体、内箱体、伸缩柱和顶盖，伸缩柱固定安装于下箱体和顶盖之间，内箱体设置于下箱体的中部，所述内箱体的侧壁内嵌入有下夹持器，所述下夹持器的上部装配有上夹板，所述顶盖下表面的中部开设有通孔，且顶盖的上表面设有导管，所述导管于通孔相互连通。

优选的，所述下夹持器的外端设有阀门，所述阀门与内箱体相连通。

优选的，所述下箱体的外围开设有缺口。

优选的，所述下箱体的下表面均匀固定安装有角垫。

优选的，所述内箱体的上表面嵌入有环形密封条。

优选的，所述下夹持器与上夹板之间通过升降杆相连接。

优选的，所述内箱体内腔的下侧壁嵌入有支撑柱。

优选的，所述下夹持器的表面均粘贴有防滑垫。

与现有技术相比，本发明专利的有益效果是：一种半导体生产用检测装置，该设备的伸缩柱与外部液压设备相连接，通过液压系统控制伸缩柱的伸缩，工作人员将待检测半导体组件放置于内箱体内，通过下夹持器和上架板将半导体组件夹持固定在内箱体内，并通过液压系统控制伸缩柱收缩，顶盖下将封死内箱体，上部的导管口径大，可用于大量注入水汽等成分营造常规检测环境，下夹持器外侧的阀门可用于泄压，也可用于少量注入酸碱性气体，营造苛刻检测环境，对半导体设备进行多方面破坏性检测；该设备体积小，内部空间环境容易改变，消耗的物资较少，且顶盖封闭后，内部空间与外部隔绝，在操作不违规的前提下，能够保证检测用的腐蚀性气体不会泄露至空气中，保证工作人员的安全。

附图说明

图1为本发明专利的俯视结构示意图；

图2为本发明专利的仰视结构示意图。

图中：1箱体、2内箱体、3伸缩柱、4顶盖、5下夹持器、6上夹板、7防滑垫、8导管、9阀门、10支撑柱、11环形密封条、12缺口、13通孔、14升降杆、15角垫。

具体实施方式