[发明专利]多层预制基板及其压合工艺

摘要

本发明涉及一种多层预制基板，上述多层预制基板，在工作过程中，承载板作为载体用于承接金属底层、第一基板以及第二基板。金属底层通过各第一金属膜与第一金属层连接，第二金属层通过各第二金属膜与第一金属层连接，以相互电连通，实现更为强大的性能。第一绝缘层和第二绝缘层起到支撑和绝缘防止短路的作用。第一绝缘层上的各第一导气槽和各第二导气槽以及第二绝缘层上的各第三导气槽和各第四导气槽，一方面，在压合过程中起到疏导通气的作用，防止各个基板之间的出现过多的气泡。另一方面，防止在高温环境下各个基板之间的气泡胀大，甚至会导致基板破裂。对多层预制基板起到了良好的保护作用。