[发明专利]多层预制基板及其压合工艺

权利要求书

1.一种多层预制基板，其特征在于，包括：从下到上依次包括承载板、金属底层、第一基板以及第二基板；第一基板包括第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层通过所述第一绝缘层与所述金属底层连接；所述第二基板包括第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层通过所述第二绝缘层与所述第一金属层连接；

所述第一绝缘层上开设有若干第一导电孔，各所述第一导电孔的孔壁上均设置有第一金属膜，所述金属底层通过各所述第一金属膜与所述第一金属层连接；所述第一绝缘层面向所述第一金属层的一面开设有若干第一导气槽，各所述第一导气槽均贯穿所述第一绝缘层的侧壁；所述第一绝缘层面向所述金属底层的一面开设有若干第二导气槽，各所述第二导气槽均贯穿所述第一绝缘层的侧壁；各所述第一导气槽和各所述第二导气槽交叉间隔设置；

所述第二绝缘层上开设有若干第二导电孔，各所述第二导电孔的孔壁上均设置有第二金属膜，所述第二金属层通过各所述第二金属膜与所述第一金属层连接；所述第二绝缘层面向所述第二金属层的一面开设有若干第三导气槽，各所述第三导气槽均贯穿所述第二绝缘层的侧壁；所述第二绝缘层面向所述第一金属层的一面开设有若干第四导气槽，各所述第四导气槽均贯穿所述第二绝缘层的侧壁；各所述第三导气槽和各所述第四导气槽交叉间隔设置；每一所述第一导气槽与一所述第三导气槽对应开设，每一所述第二导气槽与一所述第四导气槽对应开设；

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的两面均设置有环氧树脂层，各所述第一导气槽、各所述第二导气槽、各所述第三导气槽以及各所述第四导气槽均开设于所述环氧树脂层;

所述多层预制基板的制备步骤包括第一基板和第二基板的开槽步骤：对第一基板中第一绝缘层的一面开设若干第一导气槽，对第一基板中第一绝缘层的另一面开设若干第二导气槽；对第二基板中第二绝缘层的一面开设若干第三导气槽，对第二基板中第二绝缘层的另一面开设若干第四导气槽；

第一基板和第二基板的导电孔开设步骤：对第一基板中第一绝缘层上开设若干第一导电孔，对第二基板中第二绝缘层上开设若干第二导电孔；在各第一导电孔的孔壁上电镀上第一金属膜，在各第二导电孔的孔壁上电镀上第二金属膜；

承载板、金属底层、第一基板以及第二基板的打孔步骤：用打孔设备将承载板、金属底层、第一基板以及第二基板上均开设若干固定孔；

承载板、金属底层、第一基板以及第二基板的圆角切割步骤：用圆角机将承载板、金属底层、第一基板以及第二基板的边角切割为圆角；

金属底层粘接步骤：将金属底层通过绝缘粘胶粘附到承载板上；

第一基板粘接步骤：用压合设备将第一基板在高压高温的状态下粘附在金属底层上；

第二基板粘接步骤：用压合设备将第二基板在高压高温的状态下粘附在第一基板上；

承载板、金属底层、第一基板以及第二基板的加固步骤：通过压钉装置将绝缘钉穿设在承载板、金属底层、第一基板以及第二基板上的固定孔中，将承载板、金属底层、第一基板以及第二基板固定连接在一起。

2.根据权利要求1所述的多层预制基板，其特征在于，各所述第一导气槽横纵交织连通呈网格状分布。

3.根据权利要求1所述的多层预制基板，其特征在于，各所述第二导气槽横纵交织连通呈网格状分布。

4.根据权利要求1所述的多层预制基板，其特征在于，各所述第三导气槽横纵交织连通呈网格状分布。

5.根据权利要求1所述的多层预制基板，其特征在于，各所述第四导气槽横纵交织连通呈网格状分布。

6.根据权利要求1所述的多层预制基板，其特征在于，所述承载板为铝板，所述铝板上开设有若干散热孔。

7.根据权利要求1所述的多层预制基板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为陶瓷层。