[发明专利]多层预制基板及其压合工艺

说明书

本发明涉及一种多层预制基板，上述多层预制基板，在工作过程中，承载板作为载体用于承接金属底层、第一基板以及第二基板。金属底层通过各第一金属膜与第一金属层连接，第二金属层通过各第二金属膜与第一金属层连接，以相互电连通，实现更为强大的性能。第一绝缘层和第二绝缘层起到支撑和绝缘防止短路的作用。第一绝缘层上的各第一导气槽和各第二导气槽以及第二绝缘层上的各第三导气槽和各第四导气槽，一方面，在压合过程中起到疏导通气的作用，防止各个基板之间的出现过多的气泡。另一方面，防止在高温环境下各个基板之间的气泡胀大，甚至会导致基板破裂。对多层预制基板起到了良好的保护作用。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种多层预制基板及其压合工艺。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

然而，随着科技的不断发展和进步，单层印刷电路板已经不能够满足，高精度微空间的需求，多层PCB板应运而生，很好地满足了高性能和低空间的要求。但是，传统的多层PCB板都是通过高温高压下将各个基板粘合而成，这样的操作方法使得各基板之间不可避免地存在一些气泡，在高温环境下，气泡会胀大，甚至会导致基板破裂。

发明内容

基于此，有必要针对传统的多层PCB板都是通过高温高压下将各个基板粘合而成，这样的操作方法使得各基板之间不可避免地存在一些气泡，在高温环境下，气泡会胀大，甚至会导致基板破裂的技术问题，提供一种多层预制基板。

一种多层预制基板，该多层预制基板包括：从下到上依次包括承载板、金属底层、第一基板以及第二基板；第一基板包括第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层通过所述第一绝缘层与所述金属底层连接；所述第二基板包括第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层通过所述第二绝缘层与所述第一金属层连接；

所述第一绝缘层上开设有若干第一导电孔，各所述第一导电孔的孔壁上均设置有第一金属膜，所述金属底层通过各所述第一金属膜与所述第一金属层连接；所述第一绝缘层面向所述第一金属层的一面开设有若干第一导气槽，各所述第一导气槽均贯穿所述第一绝缘层的侧壁；所述第一绝缘层面向所述金属底层的一面开设有若干第二导气槽，各所述第二导气槽均贯穿所述第一绝缘层的侧壁；

所述第二绝缘层上开设有若干第二导电孔，各所述第二导电孔的孔壁上均设置有第二金属膜，所述第二金属层通过各所述第二金属膜与所述第一金属层连接；所述第二绝缘层面向所述第二金属层的一面开设有若干第三导气槽，各所述第三导气槽均贯穿所述第二绝缘层的侧壁；所述第二绝缘层面向所述第一金属层的一面开设有若干第四导气槽，各所述第四导气槽均贯穿所述第二绝缘层的侧壁；

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的两面均设置有环氧树脂层，各所述第一导气槽、各所述第二导气槽、各所述第三导气槽以及各所述第四导气槽均开设于所述环氧树脂层。

在其中一个实施例中，各所述第一导气槽横纵交织连通呈网格状分布。

在其中一个实施例中，各所述第二导气槽横纵交织连通呈网格状分布。

在其中一个实施例中，各所述第三导气槽横纵交织连通呈网格状分布。