[发明专利]阵列基板及其断线修复方法在审
| 申请号： | 202011383130.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114578590A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈平;刘涛;尹磊;汤晨;胡海涛;王彬 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥市新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，提出一种阵列基板及其断线修复方法。该阵列基板包括设于衬底基板之上的断路导线，以及绝缘设于断路导线远离衬底基板一侧的第一电极，断路导线具有至少两个断路点，断线修复方法包括：对第一电极进行切割形成连接部，连接部与第一电极分离绝缘，且至少两个断路点在衬底基板上的正投影位于连接部在衬底基板上的正投影之内；剥离部分连接部，以使断路导线裸露形成至少两个裸露部，裸露部与断路点重合，或裸露部位于断路导线的靠近断路点的位置；将至少两个裸露部与连接部连接为一体。连接部与第一电极分离绝缘，不会对断路导线产生影响，不会引入其他导线的电压，因此修复后不产生亮暗点，进而提升产品等级。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 断线 修复 方法 | ||
【主权项】：
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