[发明专利]大功率管三极管自动剪脚设备有效
| 申请号： | 202011378226.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112530843B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 李治全;陈明;李力;冷祥伟 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 邢伟;潘银虎 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大功率管三极管自动剪脚设备，所述自动剪脚设备包括：支架固定座、翻料机构、进料轨道机构、切脚机构和拦料机构，其中，所述支架固定座固定设置在工作台面上，支架固定座与进料轨道机构可转动连接；进料轨道机构包括轨道本体、上进管导轨、下进管导轨、上进管插口座和下进管插口座；切脚机构固定设置在轨道本体上，切脚机构能够切断半导体电子器件的管脚；拦料机构能够控制每次切脚的电子器件数量；翻料机能够构推动进料轨道机构相对工作台面倾斜设置，使电子器件能够在进料轨道机构中滑动。本发明的剪脚设备具有切脚后的电子器件管脚长短一致、不存在毛刺飞边、管脚不会变形、提高生产效率，降低成本、保证了产品质量等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率管 三极管 自动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
