[发明专利]大功率管三极管自动剪脚设备有效
申请号: | 202011378226.7 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112530843B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 李治全;陈明;李力;冷祥伟 | 申请(专利权)人: | 四川立泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人: | 邢伟;潘银虎 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率管 三极管 自动 设备 | ||
1.一种大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述自动剪脚设备包括:支架固定座、翻料机构、进料轨道机构、切脚机构和拦料机构,其中,
所述支架固定座固定设置在工作台面上,支架固定座上部与进料轨道机构能够转动连接,以使进料轨道机构与工作台面呈平行或倾斜预定角度设置;
所述进料轨道机构包括轨道本体、上进管导轨、下进管导轨、上进管插口座和下进管插口座,其中,所述上进管导轨和所述下进管导轨分别固定设置在所述轨道本体的两端且与轨道本体同轴设置,轨道本体上开设有轴向滑槽,所述上进管插口座设置在上进管导轨与轨道本体连接处,所述下进管插口座设置在下进管导轨与轨道本体连接处,所述轴向滑槽内能够放置半导体电子器件且放置的半导体电子器件管脚朝外并露出;
所述切脚机构固定设置在所述轨道本体上,切脚机构包括上切刀、下切刀和动力气缸,其中,所述上切刀和所述下切刀分别位于轴向滑槽内半导体电子器件管脚上下两侧,且两者的刀口相互面对,所述动力气缸能够使上切刀向下运动与下切刀靠近,以切断半导体电子器件的任意一只管脚;
所述拦料机构能够控制每次进入切脚机构中进行切脚的半导体电子器件的数量;所述拦料机构设置在轨道本体的下底面上,并包括第一拦料气缸、第二拦料气缸和第三拦料气缸,所述第二拦料气缸和第三拦料气缸分别位于切脚机构的左右两侧,所述第一拦料气缸位于第二拦料气缸之前,第一、第二和第三拦料气缸能够动作以挡住轨道本体的轴向滑槽中的半导体电子器件,通过第一、第二、第三拦料气缸的配合来实现控制进入切脚机构中半导体电子器件的数量;
所述翻料机构一端与所述支架固定座或工作台面铰接,另一端与所述进料轨道机构铰接,以推动进料轨道机构相对支架固定座旋转与工作台面呈倾斜预定角度设置,使半导体电子器件能够在进料轨道机构的轴向滑槽中向下滑动。
2.根据权利要求1所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述切脚机构还包括压力弹簧、导柱、固定板和动力输出部件,其中,所述导柱上端与所述动力气缸固定连接,下端与轨道本体固定连接,所述固定板套设在导柱上,所述动力输出部件的一端与所述动力气缸的活塞连接,另一端推动所述固定板向下运动进行冲切,所述上切刀固定设置在固定板上且竖直向下设置,所述压力弹簧设置在固定板与轨道本体之间。
3.根据权利要求2所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述切脚机构还包括卸料板,所述卸料板套设在导柱上且位于固定板之下压力弹簧之上,以去除残留在上切刀上的管脚废料。
4.根据权利要求1所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述自动剪脚设备还包括主体机架,所述主体机架用于支撑和固定所述支架固定座。
5.根据权利要求1所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述第一拦料气缸、第二拦料气缸和第三拦料气缸均包括拦料气缸本体、拦料回力弹簧和拦料杆,所述拦料气缸本体的输出端与拦料杆连接,当拦料气缸本体开启推动所述拦料杆上升进入轴向滑槽中拦料时,所述拦料回力弹簧能够推动拦料杆下降退出轴向滑槽放料。
6.根据权利要求1所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述动力气缸的气压大小能够进行调节。
7.根据权利要求1所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述上进管插口座和下进管插口座上还分别设置有有料感应开关,当管条插入上进管插口座和下进管插口座时,有料感应开关发送信号使翻料机构动作将进料轨道机构上顶与工作台面呈预定倾斜角度,进行切脚作业。
8.根据权利要求1所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述上切刀能够更换。
9.根据权利要求1所述的大功率管三极管自动剪脚设备,其特征在于,所述自动剪脚设备还包括电气控制和自动控制模块控制柜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造