[发明专利]大功率管三极管自动剪脚设备有效
申请号: | 202011378226.7 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112530843B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 李治全;陈明;李力;冷祥伟 | 申请(专利权)人: | 四川立泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人: | 邢伟;潘银虎 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率管 三极管 自动 设备 | ||
本发明提供了一种大功率管三极管自动剪脚设备,所述自动剪脚设备包括:支架固定座、翻料机构、进料轨道机构、切脚机构和拦料机构,其中,所述支架固定座固定设置在工作台面上,支架固定座与进料轨道机构可转动连接;进料轨道机构包括轨道本体、上进管导轨、下进管导轨、上进管插口座和下进管插口座;切脚机构固定设置在轨道本体上,切脚机构能够切断半导体电子器件的管脚;拦料机构能够控制每次切脚的电子器件数量;翻料机能够构推动进料轨道机构相对工作台面倾斜设置,使电子器件能够在进料轨道机构中滑动。本发明的剪脚设备具有切脚后的电子器件管脚长短一致、不存在毛刺飞边、管脚不会变形、提高生产效率,降低成本、保证了产品质量等优点。
技术领域
本发明涉及半导体电子器件的加工领域,特别地,涉及一种大功率管三极管自动剪脚设备。
背景技术
随着半导体电子元器件加工业的竞争日趋激烈,对电子元器件的外观标准、参数、用途、品质等要求越趋严格。在半导体电子器件的生产过程中,少数元器件因受到其它原材料、设备或人员上的操作失误,对产品内部结构造成破坏。譬如:剪脚冲压力过大,会对产品内部的芯片造成暗裂等现象,如果用在电路板上,上机测试不易检测到烧毁短路情况下,后续组装完成的成品,用到客户端后,质量得不到稳定的保障,造成大批量的返工退货等其它问题,生产成本的增加,质量得不到有效的控制。
目前,针对大功率管三极管这一类的半导体电子器件,传统的剪脚方法是用尖嘴钳夹住产品需要去掉的那只管脚,多次上下摇动,使管脚根部结构破坏而折断。这种方法容易造旁边的管脚被碰断或挤弯变形。而且,在折断管脚的过程中容易使塑封体发生拉裂接焊线拉脱,导致三极管接触不良,产生漏电短路等现象。从而产生更多不良产品。同时,这种人工折断管脚的方法,人工成本高,生产效率低,还存在管脚根部横截面不整齐、外管尺寸不统一的问题。手工处理完成后的产品,还需要手动穿入管条,增加了工序流程。手工操作与产品的多次接触,增加了人体静电对产品内部芯片的击坏。更进一步的方法是手动操作小型的治具工装夹具模具,每次剪脚一次只能够剪一只,剪完的产品还是需要用手工去穿管,由于是手工操作,仍然存在产品剪完后管脚的长短不一致,性能不稳定等问题,还是需要人工进行穿管的工序。因此,有必要设计一种能够自动进行剪脚和穿管的剪脚设备。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如,本发明的目的在于提高大功率管三极管的切脚质量和效率。
为了实现上述目的,本发明提供了一种大功率管三极管自动剪脚设备。所述自动剪脚设备包括:支架固定座、翻料机构、进料轨道机构、切脚机构和拦料机构,其中,所述支架固定座固定设置在工作台面上,支架固定座上部与进料轨道机构能够转动连接,以使进料轨道机构与工作台面呈平行或倾斜预定角度设置;所述进料轨道机构包括轨道本体、上进管导轨、下进管导轨、上进管插口座和下进管插口座,其中,所述上进管导轨和所述下进管导轨分别固定设置在所述轨道本体的两端且与轨道本体同轴设置,轨道本体上开设有轴向滑槽,所述上进管插口座设置在上进管导轨与轨道本体连接处,所述下进管插口座设置在下进管导轨与轨道本体连接处,所述轴向滑槽内能够放置半导体电子器件且放置的半导体电子器件管脚朝外并露出;所述切脚机构固定设置在所述轨道本体上,切脚机构包括上切刀、下切刀和动力气缸,其中,所述上切刀和所述下切刀分别位于轴向滑槽内半导体电子器件管脚上下两侧,且两者的刀口相互面对,所述动力气缸能够使上切刀向下运动与下切刀靠近,以切断半导体电子器件的任意一只管脚;所述拦料机构能够控制每次进入切脚机构中进行切脚的半导体电子器件的数量;所述翻料机构一端与所述支架固定座或工作台面铰接,另一端与所述进料轨道机构铰接,以推动进料轨道机构相对支架固定座旋转与工作台面呈倾斜预定角度设置,使半导体电子器件能够在进料轨道机构的轴向滑槽中向下滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造