[发明专利]一种模块及模块加工方法

摘要

本发明提供了一种模块及模块加工方法，该模块包括基板和芯片，所述芯片的轴向尺寸较径向尺寸大；所述基板上设置有用于产生辅助场的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极之间设置有电极线路；在所述第一电极和第二电极之间阵列设置有若干个所述芯片，任意两个相邻的芯片之间的距离为预设值；所述芯片的轴向两端分别为正极端和负极端，任一个所述芯片的正极端和负极端键合在所述电极线路的对应位置上。该模块通过特定的模块加工方法形成，能够保证芯片的固晶位置精确，保证模块成型质量。