[发明专利]一种电子元器装配用外壳在审
| 申请号： | 202011365893.1 | 申请日： | 2020-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112423516A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋志强 | 申请（专利权）人： | 杭州宽福科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器装配用外壳，涉及电子元器件技术领域，包括壳体，所述壳体的内部上表面固定连接有底板，所述底板的上表面固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端活动连接有螺钉，所述螺钉的底端活动连接有装配板，所述装配板的内部开设有装配孔，所述装配板的一侧固定连接有风道，所述风道的一侧固定连接有固定板，所述风道的另一端固定连接有电机桶。该电子元器装配用外壳，通过连接板与固定孔可以对本产品进行连接，通过连接柱与螺钉相互适配从而可以对装配板进行固定，通过装配孔可以使电子元器件得到装配，通过壳体与顶盖相互适配，从而可以使本产品能够有效的对装配板及其固定的电子器件进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 装配 外壳 | ||
【主权项】：
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