[发明专利]一种电子元器装配用外壳

说明书

本发明公开了一种电子元器装配用外壳，涉及电子元器件技术领域，包括壳体，所述壳体的内部上表面固定连接有底板，所述底板的上表面固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端活动连接有螺钉，所述螺钉的底端活动连接有装配板，所述装配板的内部开设有装配孔，所述装配板的一侧固定连接有风道，所述风道的一侧固定连接有固定板，所述风道的另一端固定连接有电机桶。该电子元器装配用外壳，通过连接板与固定孔可以对本产品进行连接，通过连接柱与螺钉相互适配从而可以对装配板进行固定，通过装配孔可以使电子元器件得到装配，通过壳体与顶盖相互适配，从而可以使本产品能够有效的对装配板及其固定的电子器件进行保护。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器装配用外壳。

背景技术

电子元器件通常由电子元器件外壳和内部元件构成，内部元件的引线与设置在电子元器件外壳上的PIN针焊接连接。例如网络变压器模块是网卡电路中不可或缺的部分，它主要包含中间抽头电容、变压器、自耦变压器、共模电感，网络变压器一般都安装在网卡的输入端附近

在中国专利申请号CN201620093872.1中公开有一种电子元器件外壳，该电子元器件外壳，包括上盖和下盖，所述上盖内侧设置有一条凸槽，所述上盖外设置有凸起；所述下盖包括一条凹槽，所述下盖内部有电子元器件安装块，和两条引脚槽，所述下盖的外侧设置有了两条手托。该电子元器件外壳，在使用时还存在设备没有的散热的功能，长时间工作设备可能会受到影响的缺点，以及不方便电子器件进行连接的缺点。

因此，提出一种电子元器装配用外壳来解决上述问题很有必要。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种电子元器装配用外壳，以解决上述背景技术中提出的现有的电子元器件外壳，在使用时还存在设备没有的散热的功能，长时间工作设备可能会受到影响的缺点，以及不方便电子器件进行连接的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电子元器装配用外壳，包括壳体，所述壳体的内部上表面固定连接有底板，所述底板的上表面固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端活动连接有螺钉，所述螺钉的底端活动连接有装配板，所述装配板的内部开设有装配孔，所述装配板的一侧固定连接有风道，所述风道的一侧固定连接有固定板，所述风道的另一端固定连接有电机桶，所述电机桶的内部顶端固定连接有电机，所述电机的内部活动连接有转杆，所述转杆的另一端固定连接有转块，所述转块的一侧固定连接有扇叶。

优选的，所述电机桶的底端一侧开设有出风口，所述出风口的内部固定连接有过滤块，所述过滤块的内部开设有出风孔。

优选的，所述壳体的一侧固定连接有连接板，所述连接板的内部开设有固定孔，所述壳体的上表面活动连接有顶盖。

优选的，所述连接柱数量为四个，四个所述连接柱呈矩形阵列分布。

优选的，所述螺钉与连接柱相互适配。

优选的，所述扇叶的数量为多个，多个所述扇叶呈环形阵列分布。

优选的，所述风道为“S”形状。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器装配用外壳，具备以下有益效果：

1、该电子元器装配用外壳，通过连接板与固定孔可以对本产品进行连接，通过连接柱与螺钉相互适配从而可以对装配板进行固定，通过装配孔可以使电子元器件得到装配，通过壳体与顶盖相互适配，从而可以使本产品能够有效的对装配板及其固定的电子器件进行保护。